Produk
Rumah > Produk > XCVU5P-1FLVA2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E

    HCPL-0710-500E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD629BRZ

    AD629BRZ

    AD629BRZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD7490BRUZ

    AD7490BRUZ

    AD7490BRUZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh AMD/Xilinx, dengan ciri dan spesifikasi berikut: Borang Pembungkusan: Pembungkusan CSPBGA-324 diterima pakai, yang merupakan pembungkusan gunung permukaan yang sesuai untuk litar bersepadu berkepadatan tinggi
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kualiti rawatan tekanan terma PCB kuprum berat

    Apabila mereka bentuk litar, faktor seperti tegasan terma adalah sangat penting, dan jurutera harus menghapuskan tekanan terma sebanyak mungkin. Dari masa ke masa, proses pembuatan PCB terus berkembang, dan pelbagai teknologi PCB telah dicipta, seperti PCB aluminium, yang boleh mengendalikan tekanan terma. Ia adalah demi kepentingan pereka PCB tembaga berat untuk meminimumkan belanjawan kuasa sambil mengekalkan litar. Prestasi dan reka bentuk mesra alam dengan prestasi pelesapan haba.

  • Status pembangunan industri litar bersepadu negara saya

    Pertumbuhan 28-nanometer, debut 14-nanometer yang berjaya, penyelidikan dan pengembangan 7-nanometer ... Dari 28-nanometer hingga 7-nanometer, jarak antara industri litar bersepadu negara saya dan tahap maju antarabangsa semakin kecil dan semakin kecil.

  • Prinsip susun atur PCB

    Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • China dan AS "Rancangan Seratus Hari" memaparkan Bagaimana industri pembuatan akan terjejas?

    Oleh itu, ketika "Rancangan Seratus Hari" berkembang dari satu demi satu, di bawah keadaan bahawa China mesti menjamin rizab asing dan melindungi nilai tukar, pemerintah China tidak mempunyai pilihan selain menaikkan suku bunga atau menaikkan suku bunga secara menyamar.

Hantar Pertanyaan