Produk
Rumah > Produk > XCVU095-2FFVB2104E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Rigid-Flex PCB 16 lapisan

    Rigid-Flex PCB 16 lapisan

    Pereka Rigid-Flex PCB 16-lapisan boleh menggunakan satu komponen untuk menggantikan papan litar bercetak komposit yang terdiri daripada pelbagai penyambung, pelbagai kabel dan kabel pita. Prestasi lebih kuat dan kestabilannya lebih tinggi. Pada masa yang sama, ruang lingkup reka bentuk terbatas pada satu komponen, dan ruang yang tersedia dioptimumkan dengan membongkok dan melipat garis seperti angsa kertas.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    Peranti Cyclone V 5CSTFD6D5F31I7N dibahagikan kepada gred komersial dan perindustrian. Tahap kelajuan peranti komersial ialah - C6 (paling pantas), - C7 dan - C8. Tahap kelajuan peranti gred industri ialah - I7. Tahap kelajuan peralatan gred automotif ialah - A7.
  • Rogers PCB

    Rogers PCB

    Rogers PCB Rogers adalah nama syarikat. Papannya kebanyakannya digunakan untuk pengeluaran PCB frekuensi tinggi. Model termasuk ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i, dll.
  • XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    ​XC7Z045-2FFG676E ialah cip FPGA berprestasi tinggi yang dilancarkan oleh Xilinx, yang mempunyai ciri-ciri keupayaan pemprosesan berkelajuan tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan integrasi tinggi, dan sesuai untuk pelbagai aplikasi dalam sistem komunikasi moden. Cip ini berdasarkan teras ARM Cortex-A9
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Kerintangan semikonduktor berubah dengan ketara mengikut suhu. Sebagai contoh, germanium tulen, untuk setiap peningkatan 10 darjah dalam kelembapan, kerintangan elektriknya berkurangan kepada 1/2 daripada nilai asalnya.

  • Langkah berjaga-jaga untuk memproses filem penutup papan litar FPC

    Filem penutup papan litar FPC hendaklah diproses dengan membuka tingkap, tetapi ia tidak boleh diproses serta-merta selepas dikeluarkan dari storan sejuk. Lebih-lebih lagi apabila suhu persekitaran tinggi dan perbezaan suhu adalah besar, titisan air akan terkondensasi di permukaan.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ialah cip FPGA yang berkuasa dan berprestasi tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengguna pakai seni bina Virtex UltraScale+termaju dan merupakan ahli siri cip ini.

  • Teknologi penyejukan semikonduktor

    Teknologi penyejukan semikonduktor digunakan secara meluas dalam teknologi penyejukan semasa. Semasa pertumbuhan tanaman di rumah hijau, teknologi penyejukan semikonduktor boleh mengawal suhu persekitaran dengan berkesan, terutamanya untuk sesetengah tumbuhan dengan keperluan yang tinggi untuk alam sekitar

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

Hantar Pertanyaan