Produk
Rumah > Produk > XCKU3P-1FFVB676E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Array Gate Programmable Field mengamalkan 28 teknologi nanometer dan dilengkapi dengan pemproses lembut Microblaze ™, yang menjalankan lebih dari 200 DMIP, menyokong 800MB/s DDR3
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG ialah IC suis Ethernet (litar bersepadu) yang dihasilkan oleh Broadcom
  • PCB Ro4003C

    PCB Ro4003C

    Ro4003c PCB diperbuat daripada bahan frekuensi tinggi Rogers 4000 series. Ia mempunyai sifat dielektrik yang baik dan kehilangan yang sangat kecil. Ia harus digunakan secara meluas dalam medan gelombang mikro, frekuensi tinggi dan RF.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx. Produk ini kepunyaan UltraScale+architecture, direka untuk memenuhi pelbagai keperluan sistem, dengan tumpuan khusus untuk mengurangkan jumlah penggunaan kuasa melalui pelbagai teknologi inovatif
  • Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

    Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

  • Apakah jenis papan litar FPC yang boleh dibahagikan mengikut bilangan lapisan

    Papan litar FPC boleh dibahagikan kepada panel tunggal, papan dua sisi dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan litar. Papan berbilang lapisan biasa biasanya papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.

  • FPC menjadi trend umum industri PCB

    Produk elektronik harus menggunakan PCB. PCB (papan litar bercetak) digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap sebagai "ibu produk sistem elektronik".

  • Asal dan perkembangan PCB

    PCB (papan litar bercetak), yang nama Cinanya papan litar bercetak, adalah salah satu komponen penting dalam industri elektronik. Hampir semua jenis peralatan elektronik, daripada jam tangan elektronik dan kalkulator kepada komputer,

  • Apakah semikonduktor? Apakah keadaan semasa industri? Mana satu lebih kuat di China?

    Kami biasanya merujuk kepada logam yang mempunyai kekonduksian yang baik seperti emas, perak, kuprum, besi, timah dan aluminium sebagai konduktor. Pada masa yang sama, bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal buatan, ambar, seramik, dan lain-lain, dipanggil penebat. Kemudian, kita boleh memanggil bahan antara konduktor dan semikonduktor penebat.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

Hantar Pertanyaan