Produk
Rumah > Produk > XCKU095-L1FFVB1760I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C

    XC5VLX20T-1FF323C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF ialah IC (Litar Bersepadu) yang dibangunkan oleh Teknologi Linear Corporation (kini sebahagian daripada Peranti Analog). Ia adalah kuasa berprestasi tinggi penyelesaian pengurusan untuk pelbagai aplikasi
  • Frekuensi tinggi dengan Campuran PCB

    Frekuensi tinggi dengan Campuran PCB

    Papan campuran frekuensi tinggi adalah papan litar yang dibuat dengan mencampurkan bahan frekuensi tinggi dengan bahan FR4 biasa. Struktur ini lebih murah daripada bahan frekuensi tinggi tulen. Berikut ini adalah mengenai frekuensi tinggi berkaitan dengan Mixture PCB, saya harap dapat membantu anda memahami frekuensi tinggi dengan PCB campuran.
  • 5cefa9f23i7n

    5cefa9f23i7n

    5CEFA9F23I7N Mengadopsi kaedah pembungkusan FBGA-484. Pembungkusan ini mempunyai prestasi dan kebolehpercayaan pelesapan haba yang baik, dan dapat melindungi litar dalaman cip secara berkesan.
  • T520V337M2R5ATE025

    T520V337M2R5ATE025

    T520V337M2R5ATE025 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak

    Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak telah melalui hampir 50 tahun

  • Penjelasan terperinci papan litar PCB melalui penyelesaian tersumbat

    Melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, lubang melalui mesti dipasang dalam proses PCB. Melalui amalan, didapati bahawa dalam proses memasang, jika proses palam lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk melengkapkan topeng pateri permukaan papan dan memasang, pengeluaran PCB boleh stabil dan kualiti adalah boleh dipercayai.

  • Bagaimana untuk mengekalkan PCB di Kilang PCB

    Walaupun papan PCB mempunyai fungsi perlindungan diri tertentu, ia harus dielakkan daripada berada dalam persekitaran yang menghakis dalam penggunaan harian, dan faktor menghakis harus dihapuskan sebanyak mungkin untuk memanjangkan hayat perkhidmatannya. Apabila menggunakan, cuba simpan dalam persekitaran suhu sederhana untuk mengelakkan persekitaran suhu tinggi dan rendah. Jadi bagaimanakah Kilang PCB mengekalkan PCB?

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Pengenalan proses papan lembut FPC

    Gambaran keseluruhan barisan pengeluaran automatik papan lembut FPC

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

Hantar Pertanyaan