Produk
Rumah > Produk > XC9572XL-5TQ100C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG didasarkan pada barisan produk Switching Switching Generasi Dune Ketujuh. Ia boleh digunakan untuk membina pelbagai penyelesaian pertukaran rangkaian dengan antara muka I/O yang fleksibel, seperti Ethernet atau OTN.
  • XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    Kod MTFC32GAKAENA-4MIT JWB98 mengimport cip komponen elektronik simpanan BGA-100 MICRON EMMC asal
  • ADG453BR

    ADG453BR

    ADG453BR sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • RO3010 PCB

    RO3010 PCB

    RO3010 PCB laminate dua kali. Ambil papan litar lapan lapisan dengan vias buta/terkubur sebagai contoh. Pertama, lapisan lamina 2-7, mula-mula membuat vias buta/terkubur yang rumit, dan kemudian lamina lapisan 1 dan 8 lapisan untuk membuat vias yang dibuat dengan baik. Berikut adalah kira-kira 6 lapisan 2Step HDI, saya berharap dapat membantu anda lebih memahami RO3010 PCB
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah semikonduktor dan apakah tujuannya

    Semikonduktor ialah bahan yang mempunyai kekonduksian antara konduktor dan penebat. Ia tidak terlalu konduktif dalam keadaan tulen, tetapi kekonduksiannya boleh diselaraskan dengan menambah kekotoran (doping) atau menukar suhu. Wakil tipikal semikonduktor adalah silikon, yang digunakan secara meluas dalam pembuatan komponen elektronik. Teknologi semikonduktor ialah asas peranti elektronik moden, seperti telefon pintar, komputer, kamera digital, dll., semuanya bergantung pada cip semikonduktor. Selain itu, semikonduktor juga sangat penting dalam bidang tenaga, seperti bahan semikonduktor, yang merupakan teras sel solar.

  • Teknologi penyejukan semikonduktor

    Teknologi penyejukan semikonduktor digunakan secara meluas dalam teknologi penyejukan semasa. Semasa pertumbuhan tanaman di rumah hijau, teknologi penyejukan semikonduktor boleh mengawal suhu persekitaran dengan berkesan, terutamanya untuk sesetengah tumbuhan dengan keperluan yang tinggi untuk alam sekitar

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Cip juga dikenali sebagai litar bersepadu dan litar mikro. Cip telefon bimbit adalah cabang penting daripadanya. Semua fungsi telefon pintar yang kini digunakan oleh semua orang bergantung pada cip telefon bimbit. Telefon bimbit tanpa cip lebih teruk daripada batu bata. Dapat dilihat bahawa telefon bimbit sangat bergantung pada cip. Teknologi cip secara langsung memberi kesan kepada pembangunan komunikasi mudah alih masa hadapan.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Kemahiran menetapkan susun atur kalis PCB

    Kalis PCB, sebagai komponen produk elektronik berketepatan tinggi, telah menjadi kewujudan yang sangat biasa dalam kehidupan. Walau bagaimanapun, kita semua tahu bahawa reka bentuk kalis PCB profesional domestik memerlukan tetapan titik berbeza dalam peringkat yang berbeza, dan titik grid besar akan digunakan untuk susun atur peranti dalam peringkat susun atur. Mari kita lihat kemahiran tetapan susun atur kalis PCB yang terperinci.

  • Prinsip Cip dan Mekanik Kuantum

    Ramai yang buta huruf percaya bahawa mekanik kuantum hanyalah permainan matematik tanpa nilai praktikal. Haha, jom cari moyang buat cip komputer, sila tengok demonstrasi:

Hantar Pertanyaan