Produk
Rumah > Produk > XC7Z045-2FFG900I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G ialah jenama Intel/Altera FPGA (Field Programmable Gate Array) milik siri Stratix ® V GX. Cip ini dibungkus dalam FBGA-1152 dan sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pusat data, komunikasi dan penglihatan komputer.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    ​Siri XC6SLX150-2CSG484I, yang terdiri daripada 13 ahli, memberikan ketumpatan pengembangan daripada 3840 kepada 147443 unit logik, dengan penggunaan kuasa separuh daripada siri Spartan sebelumnya, dan menawarkan sambungan yang lebih pantas dan komprehensif.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • PCB dibahagikan kepada tiga kategori mengikut jumlah lapisan

    Pengelasan mengikut bilangan lapisan litar: Terbahagi kepada panel tunggal, panel dua dan papan pelbagai lapisan.

  • Papan litar bercetak boleh dilihat di mana-mana. Adakah anda tahu betapa sukarnya untuk membuatnya

    Dalam penghasilan produk elektronik, akan berlaku proses pengeluaran papan litar bercetak. Papan litar bercetak digunakan dalam produk elektronik dalam semua industri. Ia adalah pembawa gambarajah skematik elektronik yang dapat merealisasikan fungsi reka bentuk dan mengubah reka bentuk menjadi produk fizikal

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

Hantar Pertanyaan