Produk
Rumah > Produk > XC7Z020-1CLG400C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E ialah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini berdasarkan seni bina UltraScale termaju, dengan 1176000 elemen logik dan 67200 modul logik penyesuaian (ALM), menyediakan sehingga 60.8 Mbit memori terbenam dan 560 port I/O
  • PCB lubang berisi tembaga

    PCB lubang berisi tembaga

    tembaga tembaga yang diisi lubang PCB: pulpa tembaga Bai AE3030 adalah tembaga tembaga DAO non-konduktif yang digunakan untuk pemasangan kepadatan tinggi plat DU substrat bercetak dan pemasangan wayar. Kerana ciri-ciri Zhuan "kekonduksian termal tinggi", "gelembung -free "," flat "dan sebagainya, pasta tembaga paling sesuai untuk reka bentuk Pad yang boleh dipercayai dengan tinggi, tumpukan pada Via dan Via Thermal. Tembaga tembaga digunakan secara meluas dari satelit aeroangkasa, pelayan, mesin pengkabelan, lampu latar LED dan sebagainya.
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Megtron7 PCB berkelajuan tinggi

    Megtron7 PCB berkelajuan tinggi

    Megtron7 PCB berkelajuan tinggi - teknologi reka bentuk litar berkelajuan tinggi telah menjadi kaedah reka bentuk yang mesti diamalkan oleh pereka sistem elektronik. Hanya dengan menggunakan teknologi reka bentuk perancang litar berkelajuan tinggi dapat dikendalikan proses pengendalian reka bentuk.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • PCB dibahagikan kepada tiga kategori mengikut jumlah lapisan

    Pengelasan mengikut bilangan lapisan litar: Terbahagi kepada panel tunggal, panel dua dan papan pelbagai lapisan.

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    FPC menjadi semakin penting untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan bercakap tentang ciri-ciri FPC mengenai kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan telah digunakan secara meluas pada abad ke-20. Ia telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Status pembangunan industri litar bersepadu negara saya

    Pertumbuhan 28-nanometer, debut 14-nanometer yang berjaya, penyelidikan dan pengembangan 7-nanometer ... Dari 28-nanometer hingga 7-nanometer, jarak antara industri litar bersepadu negara saya dan tahap maju antarabangsa semakin kecil dan semakin kecil.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Hantar Pertanyaan