Produk
Rumah > Produk > XC7VX690T-2FFG1157I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx, milik siri Virtex UltraScale+. Cip ini telah digunakan secara meluas dalam bidang seperti pusat data, komunikasi rangkaian, pemprosesan video dan imej kerana prestasinya yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan fleksibiliti.
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    ​5SGXEA7N2F45C2N ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Intel (dahulunya Altera). FPGA khusus ini mempunyai 2,774,080 Elemen Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 450 MHz, dan mempunyai 68 Mb memori terbenam, 1,288 blok DSP dan 56 saluran transceiver berkelajuan tinggi.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Prospek pembangunan masa depan semikonduktor

    Pasaran semikonduktor global dijangka terus berkembang dengan kemajuan saintifik dan teknologi global dan aplikasi industri teknologi 5G, kecerdasan buatan, kenderaan tenaga baharu dan teknologi lain

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Apakah komponen elektronik

    Komponen elektronik ialah komponen komponen elektronik dan mesin dan instrumen kecil. Mereka selalunya terdiri daripada beberapa bahagian dan boleh digunakan dalam produk yang serupa; Ia sering merujuk kepada beberapa bahagian peralatan elektrik, radio, meter dan industri lain, dan merupakan umum

  • Apa kejadahnya cip

    Cip ialah litar bersepadu mikroelektronik berskala besar. Iaitu, papan litar bercetak dikecilkan kepada nanometer (sepersejuta milimeter). Pada bahagian hadapan papan litar bercetak tradisional, terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk triod, diod, kapasitor, elektroliser, perintang, pengawal selia kitaran pertengahan, suis, penguat kuasa, pengesan, penapis, dan sebagainya.

  • Qualcomm Huawei bersaing untuk standard 5G: pada hari yang sama mengumumkan penyelesaian sambungan 5G berdasarkan spesifikasi baru

    Pertikaian antara Qualcomm dan Huawei dalam pengekodan 5G pada tahun 2016 telah menimbulkan kebimbangan yang meluas.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

Hantar Pertanyaan