Produk
Rumah > Produk > XC7VX1140T-1FLG1930I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    ​XC3S200AN-4FTG256I ialah modul kuasa DC-DC step-down berprestasi tinggi yang dibangunkan oleh Peranti Analog, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai julat voltan input lebar 6V hingga 36V dan arus keluaran maksimum 5A.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Modul Bluetooth HDI PCB

    Modul Bluetooth HDI PCB

    Modul Bluetooth adalah papan PCBA dengan fungsi Bluetooth bersepadu untuk komunikasi tanpa wayar jarak pendek. Ia dibahagikan kepada modul data Bluetooth dan modul suara Bluetooth mengikut fungsi. Berikut ini adalah berkaitan Bluetooth Modul HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami Bluetooth Modul HDI PCB dengan lebih baik.
  • LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF juga menyediakan pemantauan input atau output semasa dan petunjuk kuasa yang baik, menyokong pelarasan voltan output dan input atau output arus dalam julat voltan input 4V hingga 60V.
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale+. Cip ini mempunyai ciri -ciri prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, dan sesuai untuk pelbagai senario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kawalan perindustrian, dan bidang lain. XCVU29P-1FSGA2577E mengamalkan teknologi 20nm maju dan dibungkus dalam bentuk 2577 pin fcbga,
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

  • Teknologi penyejukan semikonduktor

    Teknologi penyejukan semikonduktor digunakan secara meluas dalam teknologi penyejukan semasa. Semasa pertumbuhan tanaman di rumah hijau, teknologi penyejukan semikonduktor boleh mengawal suhu persekitaran dengan berkesan, terutamanya untuk sesetengah tumbuhan dengan keperluan yang tinggi untuk alam sekitar

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Pemprosesan plat lembut FPC dan plat pengukuh

    Pemprosesan papan bertetulang papan lembut FPC, papan bertetulang papan lembut FPC adalah unik kepada papan litar fleksibel, dan bentuk dan bahannya juga pelbagai

  • Susun atur pembangunan industri papan fleksibel FPC dan trend pembangunan pasaran domestik dan asing

    Papan lembut FPC ialah komponen elektronik yang penting. Ia juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan elektrik komponen elektronik. Melalui analisis pembangunan papan lembut FPC di wilayah utama, arah aliran pembangunan pasaran dan analisis perbandingan pasaran domestik dan asing, kertas kerja ini memberi anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

Hantar Pertanyaan