Produk
Rumah > Produk > XC6VLX550T-2FFG1760I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI litar bersepadu, ialah cip memori CYPRESS, kapasiti storan: 144Mbit, kuasa: 450MHZ, pakej: 165-FBGA
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G ialah cip tatasusunan gerbang boleh atur cara medan (FPGA) berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altera, kini diperoleh oleh Intel), kepunyaan siri Arria II GX
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    ​XCVU9P-1FLGC2104I ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array), yang khusus dimiliki oleh barisan produk Xilinx. Berikut adalah pengenalan ringkas kepada cip:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah itu PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB adalah sejenis (teknologi) untuk penghasilan papan litar bercetak. Ia adalah papan litar dengan ketumpatan pengedaran litar yang agak tinggi menggunakan buta mikro melalui dan ditanam melalui teknologi.

  • T / CPCA 6044-2017 "Spesifikasi Prestasi Keselamatan Papan Bercetak"

    Dengan perkembangan teknologi papan litar bercetak dan aplikasinya, industri telah mengemukakan lebih banyak keperluan baru untuk keselamatan papan litar bercetak. Oleh itu, adalah perlu untuk menetapkan standard keselamatan yang dimiliki oleh papan litar bercetak China.

  • Status semasa cip semikonduktor di China

    Apakah status cip China Pada 9 Jun 2021, pada persidangan semikonduktor dunia, Wu Hanming, ahli akademik Akademi kejuruteraan China, menunjukkan situasi semasa cip China: China masih memerlukan 8 SMIC jika mahu menyelesaikan penyetempatan dan penggantian cip. Pendek kata, kini China memerlukan 8 SMIC

  • Definisi PCB Optoelektronik

    Papan fotoelektrik merujuk kepada PCB yang digunakan untuk LCD dan tujuan lain, dan mempunyai keperluan yang sangat ketat pada saiz.

  • Langkah reka bentuk papan litar berbilang lapisan

  • Panel tunggal PCB, panel ganda, papan pelbagai lapisan tidak dapat membezakannya?

    Papan litar bercetak (PCB) digunakan untuk membawa komponen elektronik dan menyediakan litar induk untuk menyambungkan komponen ke litar. Dari sudut struktur, PCB dibahagikan kepada panel tunggal, panel dua dan papan berlapis. Tetapi kebanyakan orang tidak dapat membezakannya, jadi apakah tiga perbezaan tersebut?

Hantar Pertanyaan