Produk
Rumah > Produk > XC6VHX565T-2FFG1924E

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 15,850 Sel Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 250 MHz, dan mempunyai 576 Kbit RAM Blok dan 36 Kepingan DSP. Ia biasanya digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk sistem komunikasi, automasi industri dan kawalan motor.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R ialah memori akses rawak dinamik berkelajuan tinggi yang dikonfigurasikan secara dalaman sebagai 8 set DRAM dalam konfigurasi x16 dan 16 set DRAM dalam konfigurasi x4 dan x8. DDR4 SDRAM menggunakan seni bina segar semula 8n untuk mencapai operasi berkelajuan tinggi. Seni bina prefetch 8n digabungkan dengan antara muka yang direka untuk menghantar dua perkataan data setiap kitaran jam pada pin I/O.
  • XC7K160T-2FBG676I

    XC7K160T-2FBG676I

    ​XC7K160T-2FBG676I FPGA memberikan prestasi kos terbaik dan penggunaan kuasa yang rendah untuk aplikasi yang berkembang pesat dan komunikasi tanpa wayar. Kindex-7 FPGA menawarkan prestasi dan ketersambungan yang sangat baik, berharga pada tahap yang sama seperti sebelum ini terhad kepada aplikasi kapasiti tertinggi.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Apakah fungsi semikonduktor

    Semikonduktor merujuk kepada bahan dengan kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu bilik. Semikonduktor ialah sejenis bahan dengan kekonduksian yang boleh dikawal, daripada penebat kepada konduktor

  • Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

    Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • 5 punca dan penyelesaian utama untuk pematerian pelekap permukaan PCB

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

Hantar Pertanyaan