Produk
Rumah > Produk > XC6SLX45-3CSG324I

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG ialah tatasusunan gerbang boleh program medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang pasang tembaga 18 lapisan

    Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.
  • XC7A200T-1FBG676I

    XC7A200T-1FBG676I

    XC7A200T-1FBG676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • ACPL-J313-300E

    ACPL-J313-300E

    ACPL-J313-300E sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF adalah IC (litar bersepadu) yang dibangunkan oleh teknologi linear Perbadanan (kini sebahagian daripada peranti analog). Ia adalah kuasa berprestasi tinggi penyelesaian pengurusan untuk pelbagai aplikasi
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Stesen pangkalan 5G memerlukan litar frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi, PCB telah menjadi barisan produk popular dalam era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) ialah industri yang mempunyai ambang teknikal yang agak rendah. Walau bagaimanapun, komunikasi 5G mempunyai ciri frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Oleh itu, 5G PCB memerlukan teknologi yang lebih tinggi dan ambang industri dinaikkan; pada masa yang sama, nilai output juga ditarik ke atas.

  • Apakah fungsi semikonduktor

    Semikonduktor merujuk kepada bahan dengan kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu bilik. Semikonduktor ialah sejenis bahan dengan kekonduksian yang boleh dikawal, daripada penebat kepada konduktor

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Apa kejadahnya cip

    Cip ialah litar bersepadu mikroelektronik berskala besar. Iaitu, papan litar bercetak dikecilkan kepada nanometer (sepersejuta milimeter). Pada bahagian hadapan papan litar bercetak tradisional, terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk triod, diod, kapasitor, elektroliser, perintang, pengawal selia kitaran pertengahan, suis, penguat kuasa, pengesan, penapis, dan sebagainya.

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

Hantar Pertanyaan