Produk
Rumah > Produk > XC3S1000-5FTG256C

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I mempunyai komponen logik 43661, memori terbenam 2.04 MBI, bit suhu operasi minimum -40 C, bit suhu operasi maksimum+100 C. Menyediakan ciri-ciri sambungan terkemuka industri seperti nisbah pin logik tinggi, pembungkusan bersaiz kecil, microblaze? Pemproses lembut, dan pelbagai protokol I/O yang disokong. Ini adalah pilihan yang ideal untuk aplikasi penyambungan lanjutan dalam produk pengguna, sistem maklumat dan hiburan automotif, dan aplikasi automasi perindustrian
  • ADL5562ACPZ

    ADL5562ACPZ

    ADL5562ACPZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2AGX260FF35I4N

    EP2AGX260FF35I4N

    EP2AGX260FF35I4N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD9516-4BCPZ

    AD9516-4BCPZ

    AD9516-4BCPZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E adalah cip FPGA yang kuat (Array Gate-Programmable Medan) dari siri Virtex Ultrascale+ Xilinx. Ia mempunyai 13 juta sel logik dan 32 GB/s lebar jalur memori. Cip ini dibina menggunakan teknologi proses 16nm dengan teknologi FinFET+, menjadikannya cip berprestasi tinggi dengan penggunaan kuasa yang rendah.
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N adalah sejenis FPGA (array pintu masuk yang boleh diprogramkan) yang dibuat oleh Intel (dahulunya Altel). FPGA khusus ini mempunyai 230,000 elemen logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 800 MHz, dan mempunyai 17 MB memori tertanam, 1,080 blok DSP, dan 24 saluran transceiver berkelajuan tinggi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Adakah Spring Semiconductor Akan Datang? Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan masa depan industri?

    Baru-baru ini, industri semikonduktor telah mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang untuk semikonduktor kecerdasan buatan, akan mencetuskan kitaran menaik industri seterusnya untuk semikonduktor logik. Berita ini telah memberi inspirasi kepada industri semikonduktor, dan sesetengah orang percaya bahawa musim semi semikonduktor tidak jauh. Jadi, mari kita analisa keadaan semasa dan masa depan industri semikonduktor.

  • Huawei Yu Chengdong: Penjualan P10 pecah 10 juta untuk mengejar Apple

    Pada masa ini, siling dividen telefon pintar secara beransur-ansur muncul, terutama persaingan di pasaran China yang sangat sengit. Pada bulan Januari, penjualan Huawei adalah 4,72 juta unit, sedikit penurunan 0,4%, dan penjualan 10,89 miliar yuan, penurunan 1,5%.

  • Apakah ciri-ciri bahan semikonduktor?

    Kerintangan semikonduktor berubah dengan ketara mengikut suhu. Sebagai contoh, germanium tulen, untuk setiap peningkatan 10 darjah dalam kelembapan, kerintangan elektriknya berkurangan kepada 1/2 daripada nilai asalnya.

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

    Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.

Hantar Pertanyaan