Produk
Rumah > Produk > XA7A50T-1CSG324Q

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    Tatasusunan get boleh atur cara medan XCKU115-3FLVF1924E boleh mencapai lebar jalur pemprosesan isyarat yang sangat tinggi dalam peranti jarak pertengahan dan transceiver generasi seterusnya. FPGA ialah peranti semikonduktor berdasarkan matriks blok logik boleh dikonfigurasikan (CLB) yang disambungkan melalui sistem sambung boleh atur cara
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx, milik siri Virtex UltraScale+. Cip ini telah digunakan secara meluas dalam bidang seperti pusat data, komunikasi rangkaian, pemprosesan video dan imej kerana prestasinya yang tinggi, penggunaan kuasa yang rendah dan fleksibiliti.
  • 2Langkah HDI PCB

    2Langkah HDI PCB

    Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

  • Penipisan litar mendorong peluang perniagaan gerudi mikro mewah

    Oleh kerana pengenalan produk nipis, ringan dan pendek secara berterusan di pasaran, era fungsi tinggi, berkelajuan tinggi dan ketinggian berganda yang lain telah dikembangkan, dan trend frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi, dan multi-IO kerepek telah dikembangkan.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan digunakan secara meluas pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Pengeluar PCB membawa anda memahami evolusi proses pengeluaran PCB

    Pengeluar PCB menunjukkan kepada anda evolusi proses pengeluaran PCB. Pada tahun 1950-an dan awal 1960-an, lamina bercampur dengan pelbagai jenis resin dan pelbagai bahan telah diperkenalkan, tetapi PCB masih satu sisi. Litar berada di satu sisi papan litar dan komponennya berada di sisi lain. Berbanding dengan pendawaian dan kabel yang besar,

  • Struktur berlapis PCB berbilang lapisan

    Sebelum mereka bentuk PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar

Hantar Pertanyaan