Produk
Rumah > Produk > TU-943N PCB berkelajuan tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C ialah cip FPGA yang berkuasa, fleksibel dan boleh diprogramkan dengan prestasi tinggi, kebolehprograman fleksibel, antara muka komunikasi yang kaya, sokongan untuk teras IP dan penggunaan kuasa yang rendah. ‌
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG didasarkan pada barisan produk Switching Switching Generasi Dune Ketujuh. Ia boleh digunakan untuk membina pelbagai penyelesaian pertukaran rangkaian dengan antara muka I/O yang fleksibel, seperti Ethernet atau OTN.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G adalah FPGA (array pintu masuk yang boleh diprogramkan) yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altel). FPGA ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • VIA dalam PAD PCB

    VIA dalam PAD PCB

    Melalui-dalam-PAD adalah bahagian penting dalam PCB pelbagai lapisan. Ia bukan sahaja mempunyai fungsi fungsi utama PCB, tetapi juga menggunakan via-in-PAD untuk menjimatkan ruang. Berikut ini adalah mengenai VIA yang berkaitan dengan PAD PCB, saya harap dapat membantu anda lebih memahami VIA dalam PAD PCB.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimana untuk mereka bentuk PCB untuk frekuensi tinggi?

    Mereka bentuk PCB (Papan Litar Bercetak) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap pelbagai faktor untuk memastikan integriti isyarat, meminimumkan kerugian dan mengurangkan gangguan elektromagnet. Berikut adalah beberapa langkah dan pertimbangan utama:

  • Apakah semikonduktor? Apakah keadaan semasa industri? Mana satu lebih kuat di China?

    Kami biasanya merujuk kepada logam yang mempunyai kekonduksian yang baik seperti emas, perak, kuprum, besi, timah dan aluminium sebagai konduktor. Pada masa yang sama, bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal buatan, ambar, seramik, dan lain-lain, dipanggil penebat. Kemudian, kita boleh memanggil bahan antara konduktor dan semikonduktor penebat.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Bukankah cip dan semikonduktor adalah perkara yang sama?

    Pemula mungkin keliru dengan istilah "cip" dan "separa konduktor" dan tidak dapat membezakan hubungan mereka. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan menumpukan pada menyusun sambungan dan perbezaan antara cip dan semikonduktor yang sering kita bincangkan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang dipandang rendah meningkat dengan pertumbuhan yang tinggi

    Pada penghujung April 2022, kami membuka lajur khas yang dipanggil "apabila cuaca menjadi baik, kami akan menyalin bahagian bawah 2022". Menjelang akhir bulan Jun, kami telah menumpukan lebih pada landasan industri tenaga baharu, termasuk rantaian industri huluan dan hiliran bateri litium untuk kenderaan tenaga baharu

Hantar Pertanyaan