Produk
Rumah > Produk > TU-933 PCB berkelajuan tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Backplane berkelajuan tinggi 6mm TU883 tebal

    Backplane berkelajuan tinggi 6mm TU883 tebal

    Panjang cabang dalam litar TTL berkelajuan tinggi hendaklah kurang dari 1.5 inci. Topologi ini mengambil ruang pendawaian yang lebih sedikit dan dapat ditamatkan dengan satu perlawanan perintang. Walau bagaimanapun, struktur pendawaian ini menjadikan penerimaan isyarat pada hujung penerimaan isyarat yang berbeza tidak segerak. Berikut ini berkaitan dengan Backplane berkelajuan tinggi 6mm Tebal TU883, saya harap dapat membantu anda memahami Pelan Belakang Berkelajuan Tinggi 688 Tebal TU883.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R ialah memori akses rawak dinamik berkelajuan tinggi yang dikonfigurasikan secara dalaman sebagai 8 set DRAM dalam konfigurasi x16 dan 16 set DRAM dalam konfigurasi x4 dan x8. DDR4 SDRAM menggunakan seni bina segar semula 8n untuk mencapai operasi berkelajuan tinggi. Seni bina prefetch 8n digabungkan dengan antara muka yang direka untuk menghantar dua perkataan data setiap kitaran jam pada pin I/O.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    Status pengeluaran XC18V01PCG20C sedang dalam pengeluaran, menunjukkan bahawa produk itu masih dalam pengeluaran dan jualan. Menurut maklumat pembekal, produk tersebut disediakan oleh pelbagai pembekal global, termasuk AiPCBA (Hong Kong), Avnet (Amerika Syarikat), Lichuang Mal
  • Papan Rigid Flex 5 Lapisan 3F2R

    Papan Rigid Flex 5 Lapisan 3F2R

    Penggunaan papan keras dan lembut digunakan secara meluas dalam kamera telefon bimbit, komputer notebook, percetakan laser, perubatan, ketenteraan, penerbangan dan produk lain. Berikut ini adalah mengenai 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% dalam stok, lengkap dalam kategori, hanya menghasilkan peralatan asli dengan reputasi 15 tahun, menyediakan platform perolehan komponen elektronik yang selamat dan boleh dipercayai
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

  • Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak

    Pembangunan bahan substrat papan litar bercetak telah melalui hampir 50 tahun

  • Pemprosesan plat lembut FPC dan plat pengukuh

    Pemprosesan papan bertetulang papan lembut FPC, papan bertetulang papan lembut FPC adalah unik kepada papan litar fleksibel, dan bentuk dan bahannya juga pelbagai

  • Apakah maksud cip

    Cip merujuk kepada cip silikon yang mengandungi litar bersepadu, yang bersaiz kecil dan merupakan sebahagian daripada telefon mudah alih, komputer atau peranti elektronik lain. Jika organ yang paling penting dalam tubuh manusia adalah otak, maka cip adalah "otak" peranti elektronik.

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Evolusi dan Kesan Litar Bersepadu dalam Elektronik Moden

    Konsep litar bersepadu menjejaki akarnya sejak akhir 1950-an dan awal 1960-an. Jack Kilby, seorang jurutera di Texas Instruments, dan Robert Noyce, pengasas bersama Fairchild Semiconductor dan kemudiannya Intel, secara bebas memikirkan idea untuk menyepadukan berbilang komponen elektronik ke dalam substrat semikonduktor tunggal.

Hantar Pertanyaan