Produk
Rumah > Produk > TU-883Sp PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Hi-8594psif

    Hi-8594psif

    HI-8594Psif sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Rogers Step PCB Frekuensi Tinggi

    Rogers Step PCB Frekuensi Tinggi

    Slot dibentuk di permukaan MDF atau plat lain untuk membentuk jalur hiasan atau loket tetap. Jarak antara jalur papan alur biasa adalah sama, ia diproses oleh mesin profesional. Taip untuk papan penebuk. Berikut adalah mengenai Rogers Step Frequency High PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami Rogers Step High Frequency PCB.
  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • AD706ARZ

    AD706ARZ

    AD706Arz sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

  • Di manakah papan HDI digunakan terutamanya?

    Sebagai komponen teras yang sangat diperlukan dalam peranti elektronik moden, papan HDI (papan interkoneksi berkepadatan tinggi) digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang teknologi yang berinteraksi kerana ketepatan tinggi, integrasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi.

  • Definisi dan sebab bulatan merah jambu pada papan litar PCB

    Setelah permukaan papan teroksidasi, lapisan bulu (oksida tembaga dan oksida gelas) terbentuk.

  • Bagaimana untuk mengekalkan PCB di Kilang PCB

    Walaupun papan PCB mempunyai fungsi perlindungan diri tertentu, ia harus dielakkan daripada berada dalam persekitaran yang menghakis dalam penggunaan harian, dan faktor menghakis harus dihapuskan sebanyak mungkin untuk memanjangkan hayat perkhidmatannya. Apabila menggunakan, cuba simpan dalam persekitaran suhu sederhana untuk mengelakkan persekitaran suhu tinggi dan rendah. Jadi bagaimanakah Kilang PCB mengekalkan PCB?

  • Klasifikasi kerepek

    Klasifikasi cip Adakah terdapat kaedah pengelasan sistematik untuk banyak cip? Sebenarnya terdapat banyak cara untuk mengklasifikasikan cip

Hantar Pertanyaan