Produk

Jaminan, model lengkap. Jika anda tidak menemui apa yang anda cari, anda boleh mendapatkan maklumat yang lebih berharga melalui e-mel, seperti kuantiti saham XCVU9P-2FLGB2104I, tawaran

XC7A100T-1FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Lubang palam tembaga merealisasikan pemasangan kepadatan tinggi papan litar bercetak dan tembaga tembaga bukan konduktif untuk melalui lubang pendawaian. Ia digunakan secara meluas dalam satelit penerbangan, pelayan, mesin pendawaian, lampu latar LED, dan lain-lain. Berikut adalah kira-kira 18 lapisan tembaga tampal tembaga, saya harap dapat membantu anda memahami lubang tembaga tembaga 18 lapisan dengan lebih baik.

XC3S50AN-4TQG144C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.

XC6VHX565T-2FFG1923E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Ro4003c PCB frekuensi tinggi - Frekuensi tinggi peralatan elektronik adalah trend pengembangan, terutamanya dalam pengembangan komunikasi tanpa wayar dan komunikasi satelit, produk maklumat cenderung berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, dan produk komunikasi bergerak menuju standardisasi suara , video dan data penghantaran tanpa wayar dengan kapasiti besar dan kelajuan tinggi. Oleh itu, substrat frekuensi tinggi diperlukan untuk produk generasi baru.