Produk

Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

Terdapat banyak bentuk jirim, seperti pepejal, cecair, gas, plasma dan sebagainya. Kami biasanya memanggil bahan dengan kekonduksian yang lemah, seperti arang batu, kristal tiruan, ambar, seramik dan sebagainya, penebat. Logam dengan kekonduksian yang baik, seperti emas, perak, tembaga, besi, timah dan aluminium, dipanggil konduktor. Bahan antara konduktor dan penebat boleh dipanggil semikonduktor. Berbanding dengan konduktor dan penebat, penemuan bahan semikonduktor adalah yang terbaru. Sehingga tahun 1930-an, apabila teknologi penulenan bahan dipertingkatkan, kewujudan semikonduktor benar-benar diiktiraf oleh komuniti akademik.

Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.