Produk
Rumah > Produk > STMikroelektronik

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I

    XCVU095-2FFVB2104I adalah peranti logik yang boleh diprogramkan maju yang dilancarkan oleh syarikat semikonduktor yang terkenal, terutamanya berdasarkan Xilinx's Ultrascale+Architecture 1. Berikut adalah pengenalan terperinci kepada cip:
  • 5SGXMA5K2F35I3LG

    5SGXMA5K2F35I3LG

    5SGXMA5K2F35I3LG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Virtex Ultrascale+. Cip ini mempunyai ciri -ciri prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, dan sesuai untuk pelbagai senario aplikasi, seperti pusat data, komunikasi, kawalan perindustrian, dan bidang lain. XCVU29P-1FSGA2577E mengamalkan teknologi 20nm maju dan dibungkus dalam bentuk 2577 pin fcbga,
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    Siri XC6SLX150-2CSG484I, yang terdiri daripada 13 ahli, memberikan ketumpatan pengembangan dari 3840 hingga 147443 unit logik, dengan penggunaan kuasa separuh daripada siri Spartan sebelumnya, dan menawarkan sambungan yang lebih cepat dan lebih komprehensif.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG didasarkan pada barisan produk Switching Switching Generasi Dune Ketujuh. Ia boleh digunakan untuk membina pelbagai penyelesaian pertukaran rangkaian dengan antara muka I/O yang fleksibel, seperti Ethernet atau OTN.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

  • Mengapa KDNK Guangdong memimpin negara ini

    Baru-baru ini, data KDNK dari berbagai wilayah, wilayah otonomi dan kota di seluruh negara telah dikeluarkan satu demi satu. Pada tahun 2016, ekonomi Guangdong pada umumnya stabil, dengan KDNK serantau 79.305 bilion yuan, meningkat 7.5% dari tahun ke tahun. Jumlah KDNK menduduki tempat pertama di negara ini selama 28 tahun berturut-turut.

  • Model polar meningkatkan daya tahan untuk PCB fleksibel

    Kini Si8000m dan Si9000e juga memiliki pilihan baru fungsi pemodelan silang XFE, Polar Instruments dapat menyediakan. Lebih daripada 98% pengeluar PCB termasuk Hongtai menggunakan Polar.

  • Langkah reka bentuk papan litar berbilang lapisan

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Germanium, silikon, selenium, galium arsenide dan banyak oksida logam, logam sulfida dan objek lain, yang kekonduksian antara konduktor dan penebat, dipanggil semikonduktor. Semikonduktor mempunyai beberapa ciri khas. Sebagai contoh, termistor (thermistor) untuk kawalan automatik boleh dibuat dengan menggunakan hubungan antara kerintangan dan suhu semikonduktor; Menggunakan ciri fotosensitifnya, unsur fotosensitif untuk kawalan automatik boleh dibuat, seperti fotosel, fotosel dan fotoperintang

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

Hantar Pertanyaan