Produk
Rumah > Produk > SH260 ​​PCB tahan haba tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF

    LT1965IMS8E#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I

    XA6SLX16-3CSG324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I adalah cip FPGA SOC yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Zynq Ultrascale+. Cip ini mengintegrasikan empat pemproses MPCore Cortex-A53, pemproses ARM Cortex-R5, dan pemproses grafik ARM Mali-400 MP2, dengan antara muka periferal yang kaya dan sokongan media penyimpanan, seperti memori DDR4 dan LPDDR4
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I adalah cip FPGA (Sistem pada CHIP) FPGA (Field Programmable Gate) yang dihasilkan oleh Xilinx, yang dimiliki oleh siri Zynq-7000
  • 10M50DAF256I7G

    10M50DAF256I7G

    10M50DAF256I7G sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Bagaimana untuk membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, terdapat tiga jenis papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan, yang dibezakan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Prinsip rekaan PCB

    Untuk mendapatkan prestasi terbaik dari litar elektronik, susun atur komponen dan susun atur wayar adalah penting.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

  • Susun atur pembangunan industri papan fleksibel FPC dan trend pembangunan pasaran domestik dan asing

    Papan lembut FPC ialah komponen elektronik yang penting. Ia juga merupakan pembawa komponen elektronik dan sambungan elektrik komponen elektronik. Melalui analisis pembangunan papan lembut FPC di wilayah utama, arah aliran pembangunan pasaran dan analisis perbandingan pasaran domestik dan asing, kertas kerja ini memberi anda pemahaman yang lebih baik tentang Industri FPC.

Hantar Pertanyaan