Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Panas

  • 4 Lapisan Rigid Flex PCB

    4 Lapisan Rigid Flex PCB

    Dari segi peralatan, kerana perbezaan ciri bahan dan spesifikasi produk, peralatan di bahagian laminasi dan penyaduran tembaga mesti diperbetulkan. Kebolehlaksanaan peralatan akan mempengaruhi hasil dan kestabilan produk, jadi ia akan memasuki Rigid-Flex Sebelum pengeluaran papan, kesesuaian peralatan mesti dipertimbangkan. Berikut ini adalah mengenai 4 Layer Rigid Flex PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 Layer Rigid Flex PCB.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: P sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TPS4H160AQPWPRQ1

    TPS4H160AQPWPRQ1

    TPS4H160AQPWPRQ1 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    ​XCZU67DR-2FSVE1156I ialah cip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx (kini AMD Xilinx). Berikut adalah pengenalan ringkas kepada cip:
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.

Hantar Pertanyaan