Produk
Rumah > Produk > Ro3010 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AD9689BBPZ-2600

    AD9689BBPZ-2600

    AD9689BBPZ-2600 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I

    XC7A12T-2CSG325I ialah sejenis FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dibuat oleh Xilinx. FPGA khusus ini mempunyai 12,160 Sel Logik, beroperasi pada kelajuan sehingga 667 MHz, dan mempunyai 720 Kbit RAM Blok, 80 Kepingan DSP dan 40 I/O pengguna.
  • AD5258BRMZ50

    AD5258BRMZ50

    AD5258BRMZ50 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AP7164E PCB

    AP7164E PCB

    8-lapisan AP7164E PCB terutamanya digunakan dalam pelbagai produk seperti telefon bimbit, kamera digital, tablet, komputer notebook, peranti yang boleh dipakai dan sebagainya. Penggunaan papan litar fleksibel FPC di telefon pintar menyumbang sebahagian besarnya. Syarikat kami dengan mahir boleh menghasilkan pelbagai lapisan FPC, kombinasi FPC yang keras, papan kombinasi multi-lapisan HDI yang keras. Ia mempunyai kerjasama yang stabil dengan HP, Dell, Sony, dll.
  • EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N adalah siri Cyclone IV GX Series FPGA yang dihasilkan oleh Intel (dahulunya Altel). Cip ini mempunyai 1840 LAB/CLBS, 29440 elemen/unit logik, dan 290 port I/O, menyokong pemprosesan data berkelajuan tinggi dan konfigurasi logik fleksibel. Ia dibungkus dalam 484-FBGA,
  • Bahan Rogers RT5880

    Bahan Rogers RT5880

    Sebagai peneraju industri dalam bidang bahan elektronik, bahan Rogers RT5880 telah menyediakan bahan canggih dengan prestasi tinggi dan kebolehpercayaan yang tinggi dalam bidang elektronik pengguna, elektronik kuasa dan infrastruktur komunikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimana untuk memilih pengeluar PCB yang boleh dipercayai untuk kerjasama

    Peningkatan 5g telah memacu inovasi, penciptaan dan pembangunan pesat industri 3C global. Apabila lebih banyak lelaran produk terminal menjadi sangat kerap dan pesat, pembangunan bersama semua perusahaan teras dalam rantaian perindustrian menjadi sangat penting. Produk 3C memberi tumpuan kepada kesan kualiti dan hayat perkhidmatan. Oleh itu, bahagian dan komponen dalam produk adalah sangat penting. Sebagai salah satu pembekal yang sangat diperlukan dalam rantaian industri, pembeli juga berhati-hati dalam memilih.

  • Apa itu cip

    Definisi: Cip litar bersepadu ialah bahan berasaskan silikon nipis yang kecil yang menyepadukan komponen elektronik seperti transistor, perintang, kapasitor, dll. Ia merupakan komponen asas peranti elektronik.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Apakah fungsi kerepek

    Pada masa kini, industri automobil sedang berkembang ke arah kecerdasan, rangkaian dan perkongsian. ADAS dan teknologi pemanduan automatik juga berkembang pesat

  • Foxconn menukar sangkar ke Phoenix dan ingin mendapatkan semula pasaran dengan 8K

    Guo Taiming menyifatkan pemerolehan Sharp dan pengenalan teknologi paparan 8K sebagai pengganti phoenix. Adakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasaran masih belum dapat dipastikan.

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

Carian Berkaitan

RO3010 PCB

Hantar Pertanyaan