Produk
Rumah > Produk > Ro3003 campuran PCB frekuensi tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E adalah cip FPGA siri ARTIX-7 yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini didasarkan pada proses 28 nanometer yang berpengalaman tinggi (HPL), menyediakan 215360 unit logik dan 500 port I/O, menyokong kadar data sehingga 6.6GB/s, dan terbina dalam 16 transceivers berkelajuan tinggi.
  • PCBA komunikasi

    PCBA komunikasi

    PCBA komunikasi ialah singkatan papan litar bercetak + pemasangan, iaitu, PCBA ialah keseluruhan proses PCB SMT, kemudian celupkan pemalam.
  • EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N

    EP1S80F1020C5N sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ADJ/NOPB sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N

    EP4SGX290NF45C3N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Adakah Spring Semiconductor Akan Datang? Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan masa depan industri?

    Baru-baru ini, industri semikonduktor telah mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang untuk semikonduktor kecerdasan buatan, akan mencetuskan kitaran menaik industri seterusnya untuk semikonduktor logik. Berita ini telah memberi inspirasi kepada industri semikonduktor, dan sesetengah orang percaya bahawa musim semi semikonduktor tidak jauh. Jadi, mari kita analisa keadaan semasa dan masa depan industri semikonduktor.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • Bahagian semikonduktor telah meningkat dengan angin

    Setiap kali melalui kilat AI, Guojin Securities berkata bahawa bahagian peralatan semikonduktor memainkan peranan penting dalam rantaian perindustrian, dengan jumlah yang besar, pelbagai dan ciri-ciri pemecahan pasaran yang jelas.

  • Pemilihan filem papan litar FPC

    Pada masa ini, kaedah salutan rintangan dibahagikan kepada tiga kaedah berikut mengikut ketepatan dan output grafik litar: kaedah percetakan hilang skrin, kaedah filem kering / fotosensitif dan kaedah fotosensitif rintangan cecair.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Perbezaan Antara Teknologi Melalui Lubang untuk Papan Litar Fleksibel

    Perbezaan antara laser excimer dan kesan laser karbon dioksida melalui lubang papan litar fleksibel:

Hantar Pertanyaan