Produk
Rumah > Produk > PCB RF-35TC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM8074BKFBG

    BCM8074BKFBG

    BCM8074BKFBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 24G RO4003C RF PCB

    24G RO4003C RF PCB

    Modul RF direka dengan papan PCB ketebalan 20mil RO4003C, tetapi RO4003C tidak mempunyai sijil UL. Bolehkah beberapa aplikasi yang memerlukan pensijilan UL diganti dengan RO4350B dengan ketebalan yang sama? Berikut ini adalah berkaitan dengan 24G RO4003C RF PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB RF 24G RO4003C dengan lebih baik
  • XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G adalah peranti logik yang boleh diprogramkan (PLD) yang digunakan untuk mengintegrasikan komponen sistem terbaik. Sorotan 10M08DCU324I7G termasuk: memori flash konfigurasi dua untuk penyimpanan dalaman, memori flash pengguna, sokongan untuk boot segera, penukar analog-ke-digital bersepadu (ADC), dan sokongan untuk pemproses teras lembut NIOS II. 10M08DCU324I7G adalah penyelesaian yang ideal untuk pengurusan sistem, pengembangan I/O, pesawat kawalan komunikasi, industri, automotif, dan produk elektronik pengguna.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Proses kimpalan papan litar FPC

    Pada masa ini, terdapat dua proses kimpalan FPC umum, satu ialah kimpalan tekan timah, dan satu lagi ialah kimpalan seretan manual.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

  • Bagaimanakah Litar Bersepadu (IC) Berfungsi?

    ​Litar Bersepadu (IC) berfungsi dengan menyepadukan pelbagai komponen elektronik pada bahan semikonduktor, biasanya silikon.

  • Mengapa HDI PCB perlu diperangan dan apakah fungsinya？

    Kita semua tahu bahawa terdapat banyak prosedur untuk membuat HDI PCB dari penyusuan yang dirancang hingga ke langkah terakhir. Salah satu proses itu dipanggil pemerangan. Mungkin ada yang bertanya apakah peranan pemerangan?

  • Pengenalan kepada semikonduktor

    Selepas penciptaan dan pengeluaran besar-besaran transistor, pelbagai komponen semikonduktor keadaan pepejal seperti diod dan transistor digunakan secara meluas, menggantikan fungsi dan peranan tiub vakum dalam litar. Menjelang pertengahan dan akhir abad ke-20

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

Hantar Pertanyaan