Produk
Rumah > Produk > Panasonic M6 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E adalah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini digunakan secara meluas dalam instrumen penyelidikan saintifik dan peralatan ketenteraan kerana prestasi dan kebolehpercayaannya yang tinggi, menyokong pelaksanaan algoritma kompleks dan tugas pemprosesan data
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF

    LT1076IT-5#PBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri Cyclone III dan mempunyai ciri dan spesifikasi utama berikut
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Peranti XC7A35T-1CSG325C ARTIX TM -7 menyediakan seni bina kuasa berprestasi tinggi, kelajuan talian transceiver, keupayaan pemprosesan DSP, dan integrasi AMS dalam FPGA yang dioptimumkan dengan kos tunggal. Termasuk Microblaze ™ yang disokong oleh pemproses lembut dan teknologi DDR3 1066MB/s, siri ini memberikan nilai maksimum untuk pelbagai aplikasi dan aplikasi sensitif kuasa, termasuk radio yang ditakrifkan perisian, fotografi penglihatan mesin, dan backhaul tanpa wayar rendah.
  • Xczu9cg-l1ffvb1156i

    Xczu9cg-l1ffvb1156i

    XCZU9CG-L1FFVB1156I Produk ini mengintegrasikan ciri CORE 64 bit Quad Core atau dual Core ARM ® Cortex ®-A53 dan Dual Core ARM Cortex-R5F Sistem Pemprosesan (berdasarkan XILINX) ® Ultrascale? Senibina MPSOC. Di samping itu, ia juga termasuk memori cip, antara muka memori luaran pelbagai port, dan pelbagai antara muka sambungan periferal.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • C919 orang Cina baru saja membuat cengkerang? Mari lihat apa yang dikatakan oleh orang dalam

    Penerbangan pertama pesawat penumpang besar C919 yang berjaya membuat ramai orang teruja. Namun, beberapa suara yang berbeza juga muncul di Internet: mengatakan bahawa banyak bahagian pesawat ini adalah barang yang diimport, dan ada juga yang mengatakan bahawa C919 China baru saja membuat cangkang.

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Industri sokongan semikonduktor

    Industri sokongan semikonduktor terutamanya termasuk bahan semikonduktor, peralatan semikonduktor dan perkhidmatan perisian semikonduktor:

Hantar Pertanyaan