Produk
Rumah > Produk > P0.9 LED PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7VX690T-1FFG1157I

    XC7VX690T-1FFG1157I

    XC7VX690T-1FFG1157I sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TU-933 PCB berkelajuan tinggi

    TU-933 PCB berkelajuan tinggi

    TU-933 PCB berkelajuan tinggi - dengan perkembangan teknologi elektronik yang pesat, semakin banyak litar bersepadu berskala besar (LSI) digunakan. Pada masa yang sama, penggunaan teknologi submikron dalam dalam reka bentuk IC menjadikan skala integrasi cip lebih besar.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri max 10 dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • MT47H64M8SH-25E: H.

    MT47H64M8SH-25E: H.

    MT47H64M8SH-25E: H adalah sejenis cip memori rawak dinamik (SDRAM) yang dihasilkan oleh teknologi mikron. Ia mempunyai kapasiti 512 megabait (MB) dan kelajuan jam maksimum 200 megahertz (MHz). Cip beroperasi pada voltan 2.5
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I adalah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) dari Xilinx, yang dimiliki oleh keluarga Kintex Ultrascale+. Cip menggunakan teknologi proses 20nm dan mempunyai 1.4 juta sel logik dan 5,520 keping DSP.
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mikropemproses lwn. Litar Bersepadu dalam Reka Bentuk Elektronik

    Anda mungkin berurusan dengan litar bersepadu dalam reka bentuk elektronik. Kadangkala, anda mungkin menghadapi tugas yang sukar untuk bekerja dengan mikropemproses. Adalah satu kesilapan untuk menganggap bahawa mereka bentuk dengan mikropemproses adalah serupa dengan IC biasa.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Taman Perindustrian Dongbao Circuit Board untuk membina taman dengan nilai output tahunan 10 bilion yuan

    Menurut orang yang berkaitan yang bertanggungjawab ke atas jawatankuasa pengurusan Taman Perindustrian Dongbao, taman ini secara resmi telah memasuki 6 syarikat, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng sedang melakukan debug peralatan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dalam pembinaan Tanam.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang dipandang rendah meningkat dengan pertumbuhan yang tinggi

    Pada penghujung April 2022, kami membuka lajur khas yang dipanggil "apabila cuaca menjadi baik, kami akan menyalin bahagian bawah 2022". Menjelang akhir bulan Jun, kami telah menumpukan lebih pada landasan industri tenaga baharu, termasuk rantaian industri huluan dan hiliran bateri litium untuk kenderaan tenaga baharu

Hantar Pertanyaan