Produk
Rumah > Produk > Papan litar berbilang lapisan

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I ialah cip FPGA mewah dengan alatan dan sokongan pembangunan yang kaya, termasuk kit reka bentuk Xilinx Vivado, teras IP, contoh aplikasi, dll. Alat dan sumber ini membantu pembangun melaksanakan reka bentuk dan aplikasi yang kompleks dengan lebih mudah,
  • XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I

    XC6SLX25-2CSG324I mempunyai pelbagai tahap kelajuan, dengan -3 mempunyai prestasi tertinggi. Parameter elektrik DC dan AC Automotif XA Spartan-6 FPGA dan Gred Pertahanan Spartan-6Q FPGAS peranti bersamaan dengan spesifikasi komersial, melainkan dinyatakan sebaliknya. Ciri -ciri masa peranti perindustrian tahap kelajuan komersial (XC) -2 adalah sama dengan peranti tahap kelajuan komersial -2 -tahap kelajuan 2Q dan -3Q direka khusus untuk memperluaskan julat suhu (Q). Ciri -ciri masa adalah setanding dengan tahap kelajuan -2 dan -3 peranti gred automotif dan pertahanan. Atribut produk
  • XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E

    XCVU125-2FLVB1760E sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Struktur berlapis PCB berbilang lapisan

    Sebelum mereka bentuk PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar

  • Fungsi dan Prinsip Cip

    Fungsi utama cip adalah untuk menyelesaikan tugas pengiraan dan pemprosesan, dan litar bersepadu adalah untuk membungkus litar ke komponen kecil.

  • Kaedah membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan dibahagikan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Siaran Besar HDI Bukan Apple

    Menurut laporan pasaran, Huawei dan HDI unggulan bukan Apple yang lain memperluas pesanan pelepasan, yang akan menambah momentum operasi luar musim kilang PCB pada suku pertama tahun ini.

  • Taman Perindustrian Dongbao Circuit Board untuk membina taman dengan nilai output tahunan 10 bilion yuan

    Menurut orang yang berkaitan yang bertanggungjawab ke atas jawatankuasa pengurusan Taman Perindustrian Dongbao, taman ini secara resmi telah memasuki 6 syarikat, termasuk Meidian, Weide, dan Jiuxiang telah dimasukkan ke dalam produksi, Jinrun Dingsheng sedang melakukan debug peralatan, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sedang dalam pembinaan Tanam.

  • Pengeluaran PCB, anda mesti memberi perhatian kepada perkara-perkara ini

    Memotong, fillet, tepi, membakar, prarawatan lapisan dalam, salutan, pendedahan, DES (pembangunan, goresan, penyingkiran filem), penebuk, pemeriksaan AOI, pembaikan VRS, pemerangan, laminasi, penekan, penggerudian sasaran, Tepi Gong, penggerudian, penyaduran tembaga , menekan filem, mencetak, menulis, rawatan permukaan, pemeriksaan akhir, pembungkusan dan proses lain tidak terkira banyaknya

Hantar Pertanyaan