Produk
Rumah > Produk > Mikron

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Papan litar bercetak

    Papan litar bercetak

    Nama papan litar adalah: papan litar seramik, papan litar seramik alumina, papan litar seramik aluminium nitrida, papan litar, papan PCB, substrat aluminium, papan frekuensi tinggi, papan tembaga berat, papan impedans, PCB, papan litar ultra-nipis, papan litar bercetak, dll.
  • Lapisan pelbagai lapisan HDI 3Langkah

    Lapisan pelbagai lapisan HDI 3Langkah

    8 lapisan 3Langkah HDI, tekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, kemudian tambahkan 2 dan 7 lapisan, dan akhirnya tambahkan 1 hingga 8 lapisan, sebanyak tiga kali. Berikut adalah kira-kira 8 lapisan 3Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 8 lapisan 3Langkah HDI.
  • ADM2587BRWZ

    ADM2587BRWZ

    ADM2587EBRWZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Lekapan Belakang Tegar Tentera

    Lekapan Belakang Tegar Tentera

    Kelahiran dan pengembangan FPC dan PCB melahirkan produk baru dari papan lembut dan keras. Oleh itu, gabungan papan lembut dan keras, membentuk papan litar dengan ciri-ciri FPC dan ciri-ciri PCB. Berikut adalah berkaitan dengan Rigid Flex Backplane ketenteraan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami mengenai Backplane ketenteraan Rigid ketenteraan.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Apakah semikonduktor

    Jika bahan dibezakan oleh kekonduksian, ia boleh dikelaskan secara kasar kepada dua jenis

  • Analisis Perancangan Automasi dan Industri Kilang PCB 4.0

    Tujuan utama automasi kilang PCB dan pelaburan reka bentuk kilang pintar adalah untuk menjimatkan kos tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangkan intensiti operasi dan mengatur pengeluaran dengan berkesan untuk mencapai koordinasi yang berkesan dari pelbagai proses dan operasi kilang yang optimum.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

  • Apakah cip C

    Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

  • Struktur Laminat PCB Berbilang Lapisan

    Sebelum mereka bentuk papan litar PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar yang digunakan mengikut skala litar, saiz papan litar dan keperluan keserasian elektromagnet (EMC)

Hantar Pertanyaan