Produk

Cip IC (litar bersepadu) ialah litar bersepadu yang dibentuk dengan meletakkan sejumlah besar komponen mikroelektronik (transistor, perintang, kapasitor, diod, dll.) pada tapak plastik untuk membuat cip. Pada masa ini, hampir semua cip boleh dipanggil cip IC.

PCB Sambungan Tinggi (HDI) PCB membolehkan kemajuan revolusioner dalam elektronik dengan membungkus litar rumit ke dalam reka bentuk padat. Sebagai pemimpin dalam pembuatan PCB HDI, Hontec memberikan penyelesaian ketepatan yang menuntut untuk industri yang menuntut ketepatan, kebolehpercayaan, dan inovasi pesat. Dengan pensijilan termasuk UL, SGS, dan ISO9001, dan logistik yang diselaraskan melalui UPS/DHL, kami memberi kuasa kepada pelanggan pemotongan di 28 negara. Di bawah ini, kami meneroka aplikasi PCB HDI, spesifikasi teknikal, dan faedah khusus industri.

Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimana untuk mereka bentuk tindanan? Secara teorinya, terdapat tiga skema

Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.

Apabila mereka bentuk papan litar PCB empat lapisan, bagaimanakah tindanan secara amnya direka bentuk?

Papan lentur tegar ialah gabungan papan fleksibel dan papan keras. Ia adalah papan litar yang dibentuk dengan menggabungkan lapisan bawah fleksibel berlapis nipis dengan lapisan bawah tegar, dan kemudian melaminakannya menjadi satu komponen. Papan fleksibel digunakan untuk menggantikan pemasangan kabel untuk melengkapkan sambungan dan penghantaran kuasa yang sangat dipercayai dan isyarat elektrik.Produk boleh berfungsi dengan stabil dan boleh dipercayai untuk masa yang lama di bawah persekitaran yang keras seperti suhu tinggi dan rendah, kelembapan tinggi, getaran, semburan garam dan tekanan udara rendah. Pada masa ini, Jonhon Optronic telah menyediakan penyelesaian papan bercetak yang tegar dan fleksibel untuk penerbangan, aeroangkasa, kapal, senjata dan bidang lain.