Produk
Rumah > Produk > PCB berkelajuan tinggi Megtron7

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, yang tergolong dalam subsiri LXT siri Virtex-6. Berikut ialah pengenalan terperinci kepada cip:
  • XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I

    XC7A50T-2CSG324I FPGA ARTIX ® -7 dapat mencapai keberkesanan kos yang lebih tinggi dalam pelbagai aspek, termasuk logik, pemprosesan isyarat, memori tertanam, LVD I/O, antara muka memori, dan transceiver. Artix-7 FPGA sangat sesuai untuk aplikasi sensitif kos yang memerlukan fungsi mewah.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    Sistem tertanam XC7Z020-2CLG484I pada CHIP (SOC) mengamalkan konfigurasi pemproses CORTEX-A9 teras teras, mengintegrasikan logik yang boleh diprogramkan 7 siri (sehingga unit logik 6.6m dan transceiver 12.5GB/s), menyediakan reka bentuk yang sangat dibezakan untuk pelbagai aplikasi tertanam.
  • T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100

    T495E227K016ATE100 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Saiz pasaran PCB global adalah hampir $800 dalam tempoh lima tahun akan datang

    Papan litar bercetak (PCB) ialah papan yang diperbuat daripada bahan penebat dan penebat haba dengan kekuatan tertentu, yang dipasang dalam litar dan menyediakan litar penyambung antara pelbagai komponen.

  • Pengenalan proses papan lembut FPC

    Gambaran keseluruhan barisan pengeluaran automatik papan lembut FPC

  • Penjelasan terperinci papan litar PCB melalui penyelesaian tersumbat

    Melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, lubang melalui mesti dipasang dalam proses PCB. Melalui amalan, didapati bahawa dalam proses memasang, jika proses palam lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk melengkapkan topeng pateri permukaan papan dan memasang, pengeluaran PCB boleh stabil dan kualiti adalah boleh dipercayai.

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

Carian Berkaitan

PCB berkelajuan tinggi megtron7

Hantar Pertanyaan