Produk
Rumah > Produk > pesawat belakang berkelajuan tinggi megtron6

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • LTC3786EUD#TRPBF

    LTC3786EUD#TRPBF

    LTC3786EUD#TRPBF sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N adalah FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Intel. FPGA ini tergolong dalam siri Cyclone III dan mempunyai ciri dan spesifikasi utama berikut
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB TG Tinggi Tebal 8MM

    PCB TG Tinggi Tebal 8MM

    Nisbah aperture PCB juga disebut nisbah ketebalan hingga diameter, yang merujuk pada ketebalan papan / bukaan. Sekiranya nisbah apertur melebihi standard, kilang tidak akan dapat memprosesnya. Had nisbah aperture tidak dapat digeneralisasikan. Contohnya, melalui lubang, lubang buta laser, lubang terkubur, lubang palam pelindung solder, lubang palam resin, dan lain-lain adalah berbeza. Nisbah apertur lubang melalui adalah 12: 1, yang merupakan nilai yang baik. Had industri pada masa ini adalah 30: 1. Berikut ini berkaitan dengan TMM Tinggi Tebal 8MM PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB TG Tinggi Tebal 8MM.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Peranti Intel 10M04DAF256I7G adalah peranti logik yang boleh diprogramkan (PLD) yang digunakan untuk mengintegrasikan set komponen sistem terbaik.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Bagaimana untuk membezakan papan satu lapisan PCB dan papan berbilang lapisan

    Mengikut bilangan lapisan, terdapat tiga jenis papan litar satu sisi, dua sisi dan berbilang lapisan, yang dibezakan mengikut lapisan litar di dalamnya.

  • Apakah ciri-ciri pengeluar PCB yang sangat dihargai

    Pengeluar PCB terutamanya memikul tanggungjawab penting papan litar bercetak. Memandangkan perbezaan penting antara produk ini dan item biasa, apabila litar terlalu kompleks, ketepatan boleh dipertingkatkan dengan mencetak, dan kebarangkalian kehilangan butiran papan litar akan dikurangkan. Pelanggan yang bersedia untuk melaksanakan tugas pencetakan dan kerja pembelian akan dimasukkan ke dalam agenda secepat mungkin apabila berurusan dengan pengilang. Selepas beberapa pusingan komunikasi dan pertukaran, niat kerjasama boleh disahkan. Dalam tempoh ini, ciri-ciri pengeluar perlu diterokai secara mendalam.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Apa itu cip? Cara mengklasifikasikan

    Daripada "Mengapa kerepek tersekat" kepada "Bagaimanakah kekurangan kerepek dapat dikurangkan", kami dapat merasakan dengan jelas bahawa setiap orang mempunyai pemahaman yang lebih mendalam tentang kepentingan kerepek. Walau bagaimanapun, apabila ramai pelajar menghubungi industri cip dan ingin mengetahui lebih lanjut, mereka masih mempunyai pelbagai soalan untuk dijawab!

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

Hantar Pertanyaan