Produk
Rumah > Produk > Peralatan perubatan FPC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Langkah PCB jari Emas

    Langkah PCB jari Emas

    Jari emas terdiri daripada banyak kenalan konduktif kuning keemasan. Ia disebut "jari emas" kerana permukaannya disepuh dan kontak konduktif disusun seperti jari. PCB jari emas langkah sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berpakaian tembaga dengan proses khas, kerana emas mempunyai daya tahan oksidasi dan kekonduksian yang kuat.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri seni bina Ultrascale. Cip ini dibungkus dalam FCBGA 2104 dan mempunyai logik FPGA berprestasi tinggi yang boleh dikonfigurasikan sebagai memori yang diedarkan. Ia mempunyai RAM blok port dwi 36KB dan logik FIFO terbina dalam untuk bufferin data cip
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    Cip XCZU15EG-2FFVB1156I dilengkapi dengan memori tertanam 26.2 mbit dan 352 terminal input/output. 24 DSP Transceiver, mampu operasi stabil pada 2400mt/s. Terdapat juga 4 10g SFP+antara muka serat optik, 4 40g QSFP Fiber Optic Interfaces, 1 USB 3.0 Interface, 1 Interface Network Gigabit, dan 1 DP Interface. Lembaga mempunyai kuasa kawalan kendiri pada urutan dan menyokong pelbagai mod permulaan
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG adalah peranti pensuisan rangkaian sambungan yang tinggi, tinggi yang boleh menyokong sehingga 32 400GBE, 64 200GBE, atau 128 100GBE beralih port.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi

    Titik perhatian pemprosesan PCB Frekuensi Tinggi.

  • Struktur berlapis PCB berbilang lapisan

    Sebelum mereka bentuk PCB berbilang lapisan, pereka bentuk perlu terlebih dahulu menentukan struktur papan litar mengikut skala litar

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur

  • Ciri-ciri PCB Frekuensi Tinggi

    PCBS frekuensi tinggi menawarkan pelbagai ciri. Mengetahui ciri ini akan membantu anda memahami PCBS ini. Papan litar bercetak ini dipanggil PCBS frekuensi tinggi kerana ciri-ciri yang mereka sediakan.

Carian Berkaitan

Peralatan perubatan FPC papan fleksibel

Hantar Pertanyaan