Produk
Rumah > Produk > PCB IT168G2TC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Papan Rigid Flex 5 Lapisan 3F2R

    Papan Rigid Flex 5 Lapisan 3F2R

    Penggunaan papan keras dan lembut digunakan secara meluas dalam kamera telefon bimbit, komputer notebook, percetakan laser, perubatan, ketenteraan, penerbangan dan produk lain. Berikut ini adalah mengenai 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda lebih memahami 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board.
  • XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q

    XA6SLX9-2FTG256Q sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045

    TPSD337M006R0045 sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G Peranti logik yang boleh diprogramkan (CPLD/FPGA) Intel/ltera/Altra BGA 23+/24+
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Penipisan litar mendorong peluang perniagaan gerudi mikro mewah

    Oleh kerana pengenalan produk nipis, ringan dan pendek secara berterusan di pasaran, era fungsi tinggi, berkelajuan tinggi dan ketinggian berganda yang lain telah dikembangkan, dan trend frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi, dan multi-IO kerepek telah dikembangkan.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Sejarah pembangunan komponen elektronik

    Sejarah pembangunan komponen elektronik sebenarnya adalah sejarah ringkas pembangunan elektronik. Teknologi elektronik ialah teknologi baru yang dibangunkan pada akhir abad ke-19 dan awal abad ke-20. Ia telah berkembang paling pesat dan digunakan secara meluas pada abad ke-20, dan telah menjadi simbol penting perkembangan sains dan teknologi moden.

  • Analisis Perancangan Automasi dan Industri Kilang PCB 4.0

    Tujuan utama automasi kilang PCB dan pelaburan reka bentuk kilang pintar adalah untuk menjimatkan kos tenaga kerja, meningkatkan hasil produk, mengurangkan intensiti operasi dan mengatur pengeluaran dengan berkesan untuk mencapai koordinasi yang berkesan dari pelbagai proses dan operasi kilang yang optimum.

  • Definisi PCB Optoelektronik

    Papan fotoelektrik merujuk kepada PCB yang digunakan untuk LCD dan tujuan lain, dan mempunyai keperluan yang sangat ketat pada saiz.

  • Perbezaan antara lapisan penutup cetakan yang hilang dan filem penutup berlamina papan litar FPC

    Selepas filem penutup papan litar FPC diletakkan, perlu memanaskan dan memberi tekanan untuk menjadikan pelekat benar-benar pepejal dan disepadukan dengan litar.

Hantar Pertanyaan