Produk
Rumah > Produk > IS680AG PCB Berkelajuan Tinggi

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB jari emas 8 lapisan

    PCB jari emas 8 lapisan

    PCB jari emas 8 lapisan sebenarnya dilapisi dengan lapisan emas pada laminasi berpakaian tembaga dengan proses khas, kerana emas mempunyai daya tahan oksidasi dan kekonduksian yang kuat.
  • 1.25G Modul Optik PCB

    1.25G Modul Optik PCB

    Produk modul optik SFP adalah modul optik terkini, dan juga produk modul optik yang paling banyak digunakan. Modul optik SFP mewarisi ciri-ciri GBIC yang dapat ditukar dan juga memanfaatkan kelebihan miniaturisasi SFF. Berikut ini adalah mengenai 1.25G Modul Optik PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami PCB Modul Optik 1.25G dengan lebih baik.
  • BCM63136SVKFSBG

    BCM63136SVKFSBG

    BCM63136SVKFSBG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Peralatan Intel Cyclone 10 LP dibahagikan kepada gred komersil, gred perindustrian, gred perindustrian lanjutan, dan gred automotif.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Papan Litar Bercetak Frekuensi Tinggi

    Pada masa kini, elektronik frekuensi tinggi amat membimbangkan, terutamanya dalam sistem jauh. Dengan perkembangan pesat komunikasi satelit, item data berkembang ke arah frekuensi yang pantas dan tinggi.

  • Hongtai memberitahu anda mengapa negara yang lebih maju, kurang menyokong pembayaran mudah alih?

    Hongtai memberitahu anda, mengapa orang di negara maju ini sangat berminat dengan pembayaran mudah alih sebagai kaedah pembayaran yang mudah? Kerana pada pandangan mereka, "era tanpa tunai" dengan liputan penuh pembayaran mudah alih menyembunyikan bahaya banyak gelombang gelap.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • Adakah anda benar-benar tahu tentang FPC

    FPC menjadi semakin penting untuk mencapai lebih banyak fungsi. Sekarang Jin Baize akan bercakap tentang ciri-ciri FPC mengenai kelebihan dan kekurangan FPC.

  • Mengatasi Keupayaan Gandingan dalam Reka Bentuk

    Gandingan parasit antara jaring yang berbeza berlaku melalui induktansi parasit dan kapasitansi. Kapasitansi gandingan menentukan seberapa mudah isyarat dapat memindahkan antara jaring untuk menghasilkan jalan kembali, crosstalk, atau impedans litar keseluruhan. Ciri reka bentuk front-end dalam simulator litar anda dapat membantu anda memeriksa bagaimana kapasitansi gandingan di jaring anda akan mempengaruhi tingkah laku isyarat.

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

Hantar Pertanyaan