Produk
Rumah > Produk > HT0100 FPC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E-Pemproses Multi-Core Zynq® Ultrascale+ ™ MPSOC
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Peranti ini menyediakan prestasi tertinggi dan fungsi bersepadu pada nod FINFET 14nm/16nm. IC 3D generasi ketiga AMD menggunakan teknologi Silicon Interconnect (SSI) yang disusun untuk memecahkan batasan undang-undang Moore dan mencapai pemprosesan isyarat tertinggi dan jalur lebar I/O bersiri untuk memenuhi keperluan reka bentuk yang ketat
  • EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N

    EPM570F100I5N sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG ialah sistem bekalan kuasa DC-DC lengkap yang merangkumi induktor kuasa, suis kuasa dan litar kawalan, semuanya ditempatkan dalam pakej pelekap permukaan yang padat. Peranti ini beroperasi pada frekuensi pensuisan sehingga 2.25MHz, memberikan kecekapan tinggi dan prestasi hingar yang rendah. BCM56046B0IFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Klasifikasi kerepek

    Klasifikasi cip Adakah terdapat kaedah pengelasan sistematik untuk banyak cip? Sebenarnya terdapat banyak cara untuk mengklasifikasikan cip

  • Teknologi bentuk papan litar FPC dan pemesinan lubang

    Pada masa ini, tebukan adalah yang paling banyak digunakan dalam pemprosesan batch papan litar FPC, dan penggerudian dan pengilangan NC digunakan terutamanya untuk papan litar FPC kumpulan kecil dan sampel papan litar FPC

  • Apakah komponen elektronik dan apakah fungsi setiap komponen

    Komponen elektronik yang biasa digunakan ialah: rintangan, kemuatan, kearuhan, potensiometer, pengubah, diod, triod, tiub MOS, litar bersepadu, dll.

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Apakah latihan belakang PCB?

    Oleh itu, pengeluar PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang STUB kiri disebut nilai B, yang umumnya berada dalam julat 50-150UM.

Hantar Pertanyaan