Produk
Rumah > Produk > KWSP6016ATC144-3N

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • PCB modul optik 10G

    PCB modul optik 10G

    Dalam era perkembangan pesat data dan rangkaian optik yang saling berkaitan, modul optik 100G PCB, PCB modul optik 200G dan juga modul optik 400G PCB sentiasa muncul. Walau bagaimanapun, kelajuan tinggi mempunyai kelebihan kelajuan rendah, dan kelajuan rendah juga mempunyai kelebihan kelajuan rendah. Pada era modul optik berkelajuan tinggi, modul modul optik 10G menyokong operasi pengeluar dan pengguna dengan kelebihan unik mereka dan kos yang agak rendah. Modul optik 10G, seperti namanya, adalah modul optik yang menghantar 10G data sesaat Menurut pertanyaan: Modul optik 10G dikemas dalam 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, dan kaedah pembungkusan lain.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G

    10CL040YU484I7G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    ​XC7S75-2FGGA676C ialah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Spartan-7. Cip ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    ​XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGAs: FPGA berkapasiti tinggi, berprestasi tinggi yang dilaksanakan menggunakan teknologi SSI cip tunggal dan generasi seterusnya. Peranti Virtex UltraScale mencapai kapasiti sistem, lebar jalur dan prestasi tertinggi dengan menyepadukan pelbagai fungsi tahap sistem untuk memenuhi keperluan pasaran dan aplikasi yang kritikal.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Mengapa KDNK Guangdong memimpin negara ini

    Baru-baru ini, data KDNK dari berbagai wilayah, wilayah otonomi dan kota di seluruh negara telah dikeluarkan satu demi satu. Pada tahun 2016, ekonomi Guangdong pada umumnya stabil, dengan KDNK serantau 79.305 bilion yuan, meningkat 7.5% dari tahun ke tahun. Jumlah KDNK menduduki tempat pertama di negara ini selama 28 tahun berturut-turut.

  • Jurutera PCB harus mengetahui pengetahuan asas PCB-Hongtai mengenai Perkongsian Teknologi

    Lima aspek berikut diperkenalkan kepada anda: 1. Pengenalan ringkas papan litar2. Pengenalan bahan asas papan litar3. Struktur asas asas papan litar4. Proses pengeluaran papan litar

  • Apakah bentuk litar bersepadu

    Litar bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau ringkasnya cip, adalah komponen asas elektronik moden.

  • Kelebihan dan kekurangan Flex-Rigid PCB

    Papan litar fleksibel digulung dengan tembaga dan bahan serupa, dan tujuan utamanya adalah untuk memberikan kelenturan dan ketahanan lenturan yang mencukupi. Sebaliknya, PCB tegar fleksibel dibina menggunakan gabungan dua teknologi dan mempunyai kawasan fleksibel dan tegar.

  • Perbezaan Antara Teknologi Melalui Lubang untuk Papan Litar Fleksibel

    Perbezaan antara laser excimer dan kesan laser karbon dioksida melalui lubang papan litar fleksibel:

  • Bagaimana untuk menyelesaikan masalah kalis PCB mewah

    Seperti yang kita sedia maklum, persaingan dalam industri pembuatan PCB China adalah sangat sengit. Rantaian perindustrian yang lengkap telah terbentuk daripada satu siri proses seperti kalis PCB, pengeluaran besar-besaran, pembungkusan dan pengangkutan. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, melalui pembangunan yang meluas dan pesat serta persaingan pasaran yang kejam, corak asas industri PCB China telah terbentuk. Data yang berkaitan menunjukkan bahawa menjelang 2020, bilangan perusahaan PCB di Tanah Besar China sahaja akan mencapai lebih daripada 2000, jumlah yang menakjubkan.

Hantar Pertanyaan