Produk
Rumah > Produk > EP4SGX230HF35C4G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 2Langkah HDI PCB

    2Langkah HDI PCB

    Menurut penggunaan papan HDI-3G papan atas atau papan pembawa IC, pertumbuhan masa depannya sangat pesat: pertumbuhan telefon bimbit 3G di dunia akan melebihi 30% dalam beberapa tahun ke depan, China akan segera mengeluarkan lesen 3G; Agensi perunding industri papan induk IC Prismark meramalkan kadar pertumbuhan yang diramalkan oleh China dari tahun 2005 hingga 2010 adalah 80%, yang mewakili arah pengembangan teknologi PCB. Berikut ini berkaitan dengan 2Step HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami PCB 2Step HDI dengan lebih baik.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G

    5AGTMC3D3F31I3G ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I adalah cip GATE GATE (FPGA) yang boleh diprogramkan medan yang dihasilkan oleh xilinx
  • XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

  • Permohonan papan HDI

    HDI digunakan secara meluas dalam telefon bimbit, kamera digital (kamera), MP3, MP4, komputer riba, elektronik automotif dan produk digital lain, antaranya telefon bimbit paling banyak digunakan. Papan HDI biasanya dihasilkan dengan kaedah binaan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Pengenalan PCB Bermuka Dua

    PCB bermuka dua ialah papan PCB yang sangat penting dalam papan litar, biasanya diperbuat daripada papan bersalut tembaga kain kaca epoksi.

  • Adakah Spring Semiconductor Akan Datang? Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan masa depan industri?

    Baru-baru ini, industri semikonduktor telah mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang untuk semikonduktor kecerdasan buatan, akan mencetuskan kitaran menaik industri seterusnya untuk semikonduktor logik. Berita ini telah memberi inspirasi kepada industri semikonduktor, dan sesetengah orang percaya bahawa musim semi semikonduktor tidak jauh. Jadi, mari kita analisa keadaan semasa dan masa depan industri semikonduktor.

  • Bagaimana untuk mereka bentuk PCB untuk frekuensi tinggi?

    Mereka bentuk PCB (Papan Litar Bercetak) untuk aplikasi frekuensi tinggi memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap pelbagai faktor untuk memastikan integriti isyarat, meminimumkan kerugian dan mengurangkan gangguan elektromagnet. Berikut adalah beberapa langkah dan pertimbangan utama:

Hantar Pertanyaan