Produk
Rumah > Produk > EP4S40GH40I2G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 34 Lapisan Latar Belakang Komunikasi VT47

    34 Lapisan Latar Belakang Komunikasi VT47

    Secara amnya disepakati bahawa jika kelewatan penyebaran talian lebih besar daripada masa kenaikan terminal pemacu isyarat digital 1/2, isyarat tersebut dianggap sebagai isyarat berkelajuan tinggi dan menghasilkan kesan saluran penghantaran. Berikut ini adalah mengenai 34 Layer VT47 Communication Backplane, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 34 Layer VT47 Communication Backplane.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF ialah 16 saluran diskret kepada litar antara muka digital yang dihasilkan oleh Litar Bersepadu Holt
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I menyepadukan penukar data pensampelan RF langsung cip tunggal pada SoC adaptif, menghapuskan keperluan untuk penukar data luaran, sekali gus mencapai penyelesaian yang sangat fleksibel. Berbanding dengan penyelesaian berbilang komponen, penyelesaian ini boleh mengurangkan penggunaan kuasa dan pendudukan ruang sebanyak 50%, termasuk menghapuskan antara muka analog FPGA berkuasa tinggi seperti JESD204
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​5CSXFC4C6U23I7N ialah sistem terbenam pada cip (SoC) di bawah Intel/Altera, milik siri Cyclone V SX. Produk ini menyepadukan pemproses ARM Cortex-A9 MPCore, menampilkan dwi teras dan disertakan dengan sistem penyahpepijatan CoreSight. Kapasiti RAMnya ialah 64KB dan ia mempunyai antara muka persisian yang kaya
  • XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Persaingan papan litar bercetak adalah sengit, dan bidang mewah telah menjadi tumpuan baru

    Papan litar bercetak (PCB) ialah substrat untuk memasang bahagian elektronik. Ia adalah papan bercetak yang membentuk sambungan antara titik dan komponen bercetak pada substrat umum mengikut reka bentuk yang telah ditetapkan. Mengikut kaedah pengelasan yang berbeza

  • Mengapa HDI PCB perlu diperangan dan apakah fungsinya？

    Kita semua tahu bahawa terdapat banyak prosedur untuk membuat HDI PCB dari penyusuan yang dirancang hingga ke langkah terakhir. Salah satu proses itu dipanggil pemerangan. Mungkin ada yang bertanya apakah peranan pemerangan?

  • Pengenalan papan kelajuan tinggi

    HONTEC ialah salah satu pengeluar Papan Berkelajuan Tinggi terkemuka, yang mengkhusus dalam prototaip PCB campuran tinggi, volum rendah dan putaran pantas untuk industri berteknologi tinggi di 28 negara.(papan kelajuan tinggi China）

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Masa depan "Teras" China akan lebih cerah

    Sama seperti keluli menyokong industri, cip menyokong industri maklumat. Keupayaan R&D dan pembuatan cip adalah penjelmaan tahap pembangunan teknologi yang tinggi, canggih dan termaju sebuah negara.

  • Proses pembuatan papan litar FPC

    Carta alir papan litar FPC satu sisi: dokumen kejuruteraan - kerajang kuprum - Prarawatan - tekan filem kering - pendedahan - Pembangunan - goresan - pelucutan filem - AOI - Prarawatan - filem salutan (atau pencetakan dakwat) - prarawatan sebelum penyaduran elektrik - penyaduran elektrik - pasca penyaduran elektrik - tetulang - tebukan rupa - ukuran elektrik - pemeriksaan rupa - penghantaran;

Hantar Pertanyaan