Produk
Rumah > Produk > EM-LXE HDI PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • AD8622ARZ

    AD8622ARZ

    AD8622Arz sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E adalah cip Virtex Ultrascale+ FPGA dari Xilinx. Ia mempunyai 924,480 sel logik dan 3600 unit DSP, dan menggunakan teknologi proses 16nm FINFET+.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G adalah cip FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dihasilkan oleh Intel/Altel. Cip ini mempunyai bentuk pembungkusan tertentu, iaitu FBGA-1152 (35x35), yang bermaksud ia mempunyai 1152 pin yang diatur dalam matriks 35x35.
  • XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C

    XC3S50A-4TQG144C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah jenis papan litar FPC yang boleh dibahagikan mengikut bilangan lapisan

    Papan litar FPC boleh dibahagikan kepada panel tunggal, papan dua sisi dan papan berbilang lapisan mengikut bilangan lapisan litar. Papan berbilang lapisan biasa biasanya papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan yang kompleks boleh mencapai berpuluh-puluh lapisan.

  • Tiga pengeluar cip teratas dunia

    Di bawah latar belakang kekurangan cip, cip menjadi bidang yang penting di dunia. Dalam industri cip, Samsung dan Intel sentiasa menjadi gergasi IDM terbesar di dunia (mengintegrasikan reka bentuk, pembuatan dan pengedap dan ujian, pada asasnya tanpa bergantung pada orang lain). Untuk masa yang lama, Takhta Besi cip global diperjuangkan berulang-alik antara kedua-duanya sehingga TSMC meningkat dan corak bipolar telah pecah sepenuhnya.

  • Mod pemasangan komponen pada papan litar bercetak PCB

    Papan dan kad komputer biasa kami pada asasnya adalah papan litar bercetak dua muka berasaskan kain kaca resin epoksi. Satu sisi ialah komponen pemalam, dan sebelah lagi ialah permukaan kimpalan kaki komponen. Ia boleh dilihat bahawa titik kimpalan adalah sangat teratur.

  • Idea susun atur modular PCB

    Menghadapi integrasi platform perkakasan yang semakin tinggi dan sistem elektronik yang semakin kompleks, susun atur PCB harus mempunyai pemikiran modular, yang memerlukan penggunaan modulariti dalam reka bentuk skema perkakasan dan pendawaian PCB. , Kaedah reka bentuk berstruktur. Sebagai jurutera perkakasan, pada asasnya memahami keseluruhan seni bina sistem, pertama sekali, kita harus secara sedar menggabungkan idea reka bentuk modular dalam rajah skematik dan reka bentuk pendawaian PCB, digabungkan dengan keadaan sebenar PCB, merancang idea asas susun atur PCB.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ialah cip FPGA yang berkuasa dan berprestasi tinggi

    XCVU9P-L2FLGA2577E mengguna pakai seni bina Virtex UltraScale+termaju dan merupakan ahli siri cip ini.

  • Kedatangan baru Apple ke rantaian bekalan PCB akan meningkat

    Dikabarkan bahawa pengeluaran produk baru Apple yang paling cepat seperti iPad Pro pada akhir bulan Mac 2017, harga saham ditutup selama dua hari.

Hantar Pertanyaan