Produk
Rumah > Produk > EM-390 PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • BCM5241A1IMLGT

    BCM5241A1IMLGT

    BCM5241A1IMLGT sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • PCB modul optik 10G

    PCB modul optik 10G

    Dalam era perkembangan pesat data dan rangkaian optik yang saling berkaitan, modul optik 100G PCB, PCB modul optik 200G dan juga modul optik 400G PCB sentiasa muncul. Walau bagaimanapun, kelajuan tinggi mempunyai kelebihan kelajuan rendah, dan kelajuan rendah juga mempunyai kelebihan kelajuan rendah. Pada era modul optik berkelajuan tinggi, modul modul optik 10G menyokong operasi pengeluar dan pengguna dengan kelebihan unik mereka dan kos yang agak rendah. Modul optik 10G, seperti namanya, adalah modul optik yang menghantar 10G data sesaat Menurut pertanyaan: Modul optik 10G dikemas dalam 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP +, dan kaedah pembungkusan lain.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E adalah cip GATE FPGA (Field Programmable Gate) yang dihasilkan oleh XILINX, dengan ciri dan spesifikasi berikut: Bilangan Elemen Logik: Terdapat 3780000 Elemen Logik (LE). Modul Logik Adaptif (ALM): Menyediakan 216000 ALMS. Memori Terbenam: Dibina dalam memori 94.5 Mbit. Bilangan terminal input/output: Dilengkapi dengan 752 terminal I/O.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I adalah cip FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri seni bina Ultrascale. Cip ini dibungkus dalam FCBGA 2104 dan mempunyai logik FPGA berprestasi tinggi yang boleh dikonfigurasikan sebagai memori yang diedarkan. Ia mempunyai RAM blok port dwi 36KB dan logik FIFO terbina dalam untuk bufferin data cip
  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C adalah array pintu yang boleh diprogramkan medan tinggi (FPGA) yang dibangunkan oleh Xilinx, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 101,261 sel logik, 2.8 MB RAM yang diedarkan, dan 36 blok pemprosesan isyarat digital (DSP), menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi. Ia beroperasi pada bekalan kuasa 1.0V hingga 1.2V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVD, dan PCI Express
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah maksud semikonduktor

    Semikonduktor terutamanya terdiri daripada empat bahagian: litar bersepadu, peranti optoelektronik, peranti diskret dan penderia. Walau bagaimanapun, memandangkan litar bersepadu menyumbang 80% daripadanya, orang awam umumnya menganggap litar bersepadu sebagai semikonduktor. Dalam litar bersepadu, ia dibahagikan lagi kepada mikropemproses, memori, peranti logik, dan peranti analog. Benda seperti kotak kecil ini sebenarnya yang biasa kita sebut sebagai kerepek.

  • Adakah Spring Semiconductor Akan Datang? Apakah keadaan semasa dan trend pembangunan masa depan industri?

    Baru-baru ini, industri semikonduktor telah mendapat banyak perhatian. Morgan Stanley baru-baru ini mengeluarkan laporan yang menyatakan bahawa deflasi industri teknologi, ditambah dengan permintaan jangka panjang untuk semikonduktor kecerdasan buatan, akan mencetuskan kitaran menaik industri seterusnya untuk semikonduktor logik. Berita ini telah memberi inspirasi kepada industri semikonduktor, dan sesetengah orang percaya bahawa musim semi semikonduktor tidak jauh. Jadi, mari kita analisa keadaan semasa dan masa depan industri semikonduktor.

  • Penipisan litar mendorong peluang perniagaan gerudi mikro mewah

    Oleh kerana pengenalan produk nipis, ringan dan pendek secara berterusan di pasaran, era fungsi tinggi, berkelajuan tinggi dan ketinggian berganda yang lain telah dikembangkan, dan trend frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi, dan multi-IO kerepek telah dikembangkan.

  • Analisis bekalan dan permintaan pasaran papan HDI

    Pertumbuhan berterusan pengeluaran telefon mudah alih mendorong permintaan untuk papan HDI. China memainkan peranan penting dalam industri pembuatan telefon mudah alih dunia. Sejak Motorola menggunakan sepenuhnya papan HDI untuk mengeluarkan telefon bimbit pada tahun 2002, lebih daripada 90% papan induk telefon mudah alih telah menggunakan papan HDI. Laporan penyelidikan yang dikeluarkan oleh syarikat penyelidikan pasaran In-Stat pada tahun 2006 meramalkan bahawa dalam tempoh lima tahun akan datang, pengeluaran telefon mudah alih global akan terus berkembang pada kadar kira-kira 15%. Menjelang 2011, jualan telefon mudah alih global akan mencapai 2 bilion unit.

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Apakah reka bentuk PCB berkelajuan tinggi?

    ‌Reka bentuk PCB berkelajuan tinggi‌ merujuk kepada papan litar yang direka untuk menghantar isyarat berkelajuan tinggi, yang biasanya dihantar pada kelajuan dalam GHz (gigahertz).

Hantar Pertanyaan