Produk
Rumah > Produk > PCB dakwat karbon

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E adalah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) yang dilancarkan oleh Xilinx, milik Senibina Ultrascale+. FPGA ini mempunyai ciri dan parameter utama berikut:
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221Arz merujuk kepada penguat ketepatan, kelajuan tinggi, kuasa rendah, penguat bekalan tunggal yang dihasilkan oleh peranti analog. Litar bersepadu ini direka untuk pelbagai aplikasi termasuk instrumentasi perubatan, sistem pengambilalihan data, preamplifier audio,
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB adalah singkatan penyaduran emas, penyaduran paladium dan penyaduran nikel. Lapisan PCB ENEPIG adalah teknologi terkini yang digunakan dalam industri litar elektronik dan industri semikonduktor. Lapisan emas dengan ketebalan 10 nm dan lapisan paladium dengan ketebalan 50 nm dapat mencapai kekonduksian yang baik, ketahanan kakisan dan rintangan geseran.
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I adalah peranti logik yang boleh diprogramkan FPGA yang dihasilkan oleh Xilinx, milik siri Zynq-7000. Peranti ini menggabungkan fleksibiliti dan skalabiliti FPGA, sambil menyediakan prestasi tinggi, penggunaan kuasa yang rendah, dan kemudahan penggunaan, biasanya dikaitkan dengan prestasi ASIC dan ASSP
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah cabaran dan peluang yang dihadapi oleh FPC pengenalan cap jari dalam pengembangan 5G di Amerika Syarikat

    Pejabat Akauntabiliti Kerajaan AS (GAO) mengeluarkan laporan penilaian dan analisis teknologi bertajuk "Teknologi Tanpa Wayar 5G" (selanjutnya disebut "Laporan"), yang menggariskan situasi asas 5G, merangkum peluang yang dapat dibawa oleh 5G, dan akhirnya menganalisis Amerika Syarikat . Cabaran dalam menggunakan 5G.

  • Teknologi rawatan permukaan papan DHI karbon penyaduran langsung

    Artikel ini akan mengkaji sejarah perkembangan teknologi penyaduran langsung siri karbon, termasuk terobosan baru dalam teknologi peralatan, dan cara menerapkannya pada telefon bimbit unggulan hari ini dengan lebar garis dan jarak garis yang sangat halus.

  • Perkongsian teknologi pemprosesan lubang pasang

    Istilah "lubang pasang" bukanlah istilah baru untuk industri papan litar bercetak.

  • Apakah litar bersepadu?

    Litar Bersepadu (IC), juga dikenali sebagai mikrocip atau cip, ialah litar elektronik kecil yang terdiri daripada berbilang peranti semikonduktor yang saling bersambung, seperti transistor, diod, perintang dan kapasitor, yang direka pada substrat semikonduktor tunggal, biasanya diperbuat daripada silikon. Komponen pada litar bersepadu direka bentuk untuk melaksanakan fungsi elektronik tertentu, dan keseluruhan litar dihasilkan sebagai satu unit.

  • Masa depan "Teras" China akan lebih cerah

    Sama seperti keluli menyokong industri, cip menyokong industri maklumat. Keupayaan R&D dan pembuatan cip adalah penjelmaan tahap pembangunan teknologi yang tinggi, canggih dan termaju sebuah negara.

  • Prinsip susun atur PCB

    Tetapkan ukuran papan dan bingkai sesuai dengan gambar struktur, atur lubang pemasangan, penyambung dan peranti lain yang perlu diposisikan sesuai dengan elemen struktur, dan berikan atribut ini tidak boleh bergerak. Dimensi ukurannya mengikut kehendak spesifikasi reka bentuk proses.

Hantar Pertanyaan