Produk
Rumah > Produk > BCM88271CA1KFSBG

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • 10 Lapisi HDI yang saling berkaitan

    10 Lapisi HDI yang saling berkaitan

    Untuk mengelakkan kekeliruan, Persatuan Papan Litar IPC Amerika mencadangkan untuk memanggil teknologi produk semacam ini sebagai nama umum untuk teknologi HDI (High Density Intrerconnection). Sekiranya ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi interkoneksi berkepadatan tinggi. Berikut adalah kira-kira 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Lapisan HDI yang saling berkaitan dengan lebih baik.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • 5SGXMA3H2F35C3G

    5SGXMA3H2F35C3G

    ​5SGXMA3H2F35C3G ialah jenama Intel/Altera FPGA (Field Programmable Gate Array) milik siri Stratix ® V GX. Cip ini dibungkus dalam FBGA-1152 dan sesuai untuk aplikasi berprestasi tinggi seperti pusat data, komunikasi dan penglihatan komputer.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Klasifikasi komponen elektronik

    Komponen: produk yang tidak mengubah komposisi molekul bahan mentah semasa pemprosesan boleh dipanggil komponen.

  • Stesen pangkalan 5G memerlukan litar frekuensi tinggi dan berkelajuan tinggi, PCB telah menjadi barisan produk popular dalam era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) ialah industri yang mempunyai ambang teknikal yang agak rendah. Walau bagaimanapun, komunikasi 5G mempunyai ciri frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi. Oleh itu, 5G PCB memerlukan teknologi yang lebih tinggi dan ambang industri dinaikkan; pada masa yang sama, nilai output juga ditarik ke atas.

  • Pemprosesan plat lembut FPC dan plat pengukuh

    Pemprosesan papan bertetulang papan lembut FPC, papan bertetulang papan lembut FPC adalah unik kepada papan litar fleksibel, dan bentuk dan bahannya juga pelbagai

  • Apa kejadahnya cip

    Cip ialah litar bersepadu mikroelektronik berskala besar. Iaitu, papan litar bercetak dikecilkan kepada nanometer (sepersejuta milimeter). Pada bahagian hadapan papan litar bercetak tradisional, terdapat sejumlah besar komponen radio, termasuk triod, diod, kapasitor, elektroliser, perintang, pengawal selia kitaran pertengahan, suis, penguat kuasa, pengesan, penapis, dan sebagainya.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Apakah kemahiran yang diperlukan untuk kalis PCB

    Pada masa ini, banyak syarikat kalis PCB telah menubuhkan kaedah ujian yang agak lengkap, piawaian ujian, pelbagai peralatan dan instrumen ujian untuk mengesan dan mengenal pasti kelayakan dan hayat perkhidmatan produk kalis Allegro. Produk PCB bukan sahaja mudah untuk pemasangan piawai pelbagai komponen, tetapi juga untuk pengeluaran besar-besaran automatik dan berskala besar. Oleh itu, kalis PCB dengan kualiti yang boleh dipercayai mempunyai kelebihan yang luar biasa. Jadi apakah kemahiran yang anda perlu kuasai untuk memastikan kerja kalis PCB lebih cemerlang?

Hantar Pertanyaan