Produk
Rumah > Produk > AP9262R PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • PCB S1000-2M

    PCB S1000-2M

    S1000-2M PCB diperbuat daripada bahan S1000-2M dengan nilai TG 180. Ia adalah pilihan yang baik untuk PCB Multilayer dengan kebolehpercayaan tinggi, prestasi kos tinggi, prestasi tinggi, kestabilan dan kepraktisan
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I ialah SoC (System on Chip) daripada siri Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Xilinx. Cip ini menampilkan seni bina pemprosesan heterogen yang menggabungkan logik boleh atur cara dan unit pemprosesan pemproses 64-bit ARMv8, memberikan tahap prestasi dan fleksibiliti yang tinggi kepada pembangun.
  • Papan jari emas

    Papan jari emas

    Dalam penggunaan jari-jari emas soket kabel PCI secara meluas, jari emas telah dibahagikan kepada: jari emas panjang dan pendek, jari emas patah, jari emas terpecah, dan papan jari emas. Dalam proses pemprosesan, wayar bersalut emas perlu ditarik. Perbandingan proses pemprosesan jari emas konvensional Jari emas sederhana, panjang dan pendek, keperluan untuk mengawal ketat jari emas, memerlukan ukiran kedua untuk diselesaikan. Berikut adalah berkaitan dengan Papan jari emas, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik Papan jari emas.
  • XC7K325T-1FFG676I

    XC7K325T-1FFG676I

    ​XC7K325T-1FFG676I memberikan keberkesanan kos terbaik dan penggunaan kuasa yang rendah untuk aplikasi yang berkembang pesat dan komunikasi tanpa wayar. Kindex-7 FPGA menawarkan prestasi dan ketersambungan yang sangat baik, berharga pada tahap yang sama seperti sebelum ini terhad kepada aplikasi kapasiti tertinggi
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Kemahiran menetapkan susun atur kalis PCB

    Kalis PCB, sebagai komponen produk elektronik berketepatan tinggi, telah menjadi kewujudan yang sangat biasa dalam kehidupan. Walau bagaimanapun, kita semua tahu bahawa reka bentuk kalis PCB profesional domestik memerlukan tetapan titik berbeza dalam peringkat yang berbeza, dan titik grid besar akan digunakan untuk susun atur peranti dalam peringkat susun atur. Mari kita lihat kemahiran tetapan susun atur kalis PCB yang terperinci.

  • Proses pembuatan papan litar bercetak

    PCB, singkatan papan litar bercetak, diterjemahkan ke dalam papan litar bercetak dalam bahasa Cina. Ia termasuk papan bercetak satu sisi, dua muka dan berbilang lapisan dengan gabungan ketegaran, fleksibiliti dan kilasan ketegaran.

  • Foxconn menukar sangkar ke Phoenix dan ingin mendapatkan semula pasaran dengan 8K

    Guo Taiming menyifatkan pemerolehan Sharp dan pengenalan teknologi paparan 8K sebagai pengganti phoenix. Adakah phoenix ini dapat membawa Guo Taiming pertumbuhan yang diharapkan dan mendorong Foxconn untuk mendapatkan kembali pasaran masih belum dapat dipastikan.

  • Sumber nama Lembaga HDI

    HDI dalam HDI Board ialah singkatan daripada High Density Interconnector. Ia adalah sejenis (teknologi) untuk menghasilkan papan litar bercetak. Ia menggunakan mikro-buta dan dikebumikan melalui teknologi untuk papan litar dengan ketumpatan pengedaran talian yang agak tinggi. HDI ialah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.

  • Apakah fungsi kerepek

    Pada masa kini, industri automobil sedang berkembang ke arah kecerdasan, rangkaian dan perkongsian. ADAS dan teknologi pemanduan automatik juga berkembang pesat

  • Apakah Papan Berbilang Lapisan?

    PCB berbilang lapisan ialah papan litar yang terdiri daripada lebih daripada dua lapisan lapisan elektrik (lapisan kerajang tembaga) yang bertindih antara satu sama lain. Lapisan kuprum diikat bersama oleh lapisan resin.

Hantar Pertanyaan