Produk
Rumah > Produk > AP8555R FPC

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • Papan Paparan LED padang kecil

    Papan Paparan LED padang kecil

    Paparan LED nada kecil merujuk kepada paparan LED dalaman dengan dot pitch LED P2.5 dan ke bawah, terutamanya termasuk P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5, P1. 25. Produk paparan LED seperti P1.0. Dengan peningkatan teknologi pembuatan paparan LED, resolusi paparan LED tradisional telah bertambah baik. Berikut ini berkaitan dengan Papan Paparan LED pitch kecil, saya harap dapat membantu anda memahami papan paparan LED pitch kecil.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I adalah cip FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini tergolong dalam siri Virtex Ultrascale dan menyediakan prestasi dan integrasi maksimum, menjadikannya sangat sesuai untuk aplikasi yang memerlukan prestasi tinggi dan integrasi berskala besar. Cip XCVU080-1FFVA2104I mengamalkan nod proses 20nm,
  • 32Layer tegar-flex pcb

    32Layer tegar-flex pcb

    Pereka 32Layer tegar-flex PCB boleh menggunakan komponen tunggal untuk menggantikan papan litar bercetak komposit yang terdiri daripada pelbagai penyambung, pelbagai kabel dan kabel reben. Prestasi lebih kuat dan kestabilan lebih tinggi. Pada masa yang sama, skop reka bentuk adalah terhad kepada satu komponen, dan ruang yang ada dioptimumkan oleh garis lenturan dan lipat seperti angsa kertas.
  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G Peranti logik yang boleh diprogramkan (CPLD/FPGA) Intel/ltera/Altra BGA 23+/24+
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

    Apa yang perlu diberi perhatian dalam rawatan anti-karat papan litar berbilang lapisan

  • Kemahiran menetapkan susun atur kalis PCB

    Kalis PCB, sebagai komponen produk elektronik berketepatan tinggi, telah menjadi kewujudan yang sangat biasa dalam kehidupan. Walau bagaimanapun, kita semua tahu bahawa reka bentuk kalis PCB profesional domestik memerlukan tetapan titik berbeza dalam peringkat yang berbeza, dan titik grid besar akan digunakan untuk susun atur peranti dalam peringkat susun atur. Mari kita lihat kemahiran tetapan susun atur kalis PCB yang terperinci.

  • Bagaimana merancang Rigid-Flex PCB dengan lebih baik?

    Dengan peningkatan berterusan produk elektronik dan penggunaan produk 5G secara beransur-ansur, permintaan untuk Rigid-Flex PCB telah meningkat. Terdapat perbezaan besar antara merancang Rigid-Flex PCB dan hanya merancang Flex-PCB dan Rigid-PCB. Berikut adalah penerangan terperinci mengenai beberapa keperluan untuk reka bentuk Rigid-Flex PCB konvensional.

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Teknologi pembuatan utama papan litar bercetak Multilayer PCB

    Pada tahun 1936, Paul Eisler dari Austria pertama kali menggunakan papan litar bercetak dalam radio. Pada tahun 1943, kebanyakan orang Amerika menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi mengiktiraf bahawa ciptaan ini boleh digunakan untuk tujuan komersial. Sejak pertengahan 1950-an, papan litar bercetak telah digunakan secara meluas.

  • Perubahan saiz substrat dalam proses pembuatan PCB

    perbezaan antara longitud dan latitud menyebabkan perubahan saiz substrat; Disebabkan kegagalan untuk memberi perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat.

Hantar Pertanyaan