Produk
Rumah > Produk > AP8535R PCB Tegar-Flex

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E adalah komponen elektronik, khususnya cip FPGA (Array Gate Programmable Field) yang dihasilkan oleh XILINX. Berikut adalah pengenalan terperinci mengenai XCVU35P-3FSVH2104E
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I adalah FPGA (array pintu boleh diprogramkan medan) yang dihasilkan oleh Xilinx. Ia tergolong dalam siri Kintex Ultrascale+dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C adalah cip FPGA SOC yang kuat dan tinggi. ‌‌
  • EM-526 PCB berkelajuan tinggi

    EM-526 PCB berkelajuan tinggi

    EM-526 PCB berkelajuan tinggi, dengan perkembangan teknologi elektronik yang pesat, semakin banyak litar bersepadu (LSI) berskala besar digunakan. Pada masa yang sama, penggunaan teknologi submikron dalam dalam reka bentuk IC menjadikan skala integrasi cip lebih besar.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG

    BCM53343A0KFSBLG sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah yang perlu diberi perhatian dalam kalis PCB?

    Kalis PCB, juga dikenali sebagai kalis PCB, adalah komponen elektronik yang penting. Ia adalah sokongan utama komponen elektronik dan pembekal sambungan komponen elektronik

  • Langkah berjaga-jaga untuk penggunaan plat papan berkelajuan tinggi yang anda mesti tahu

    Dengan perkembangan pesat bidang reka bentuk dan komunikasi elektronik serta aplikasi pengkomputeran awan, produk mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk volum data, dan kadar penghantaran data semakin pantas dan pantas. Pada masa yang sama, prestasi plat berkelajuan tinggi yang membawa penghantaran data juga diperlukan lebih tinggi dan lebih tinggi. Jadi apakah yang perlu diberi perhatian apabila menggunakan plat berkelajuan tinggi?

  • Kebaikan dan keburukan papan berbilang lapisan

    Papan berbilang lapisan telah dicipta pada tahun 1961. Kaedah pengeluarannya secara amnya adalah untuk membuat grafik lapisan dalam dahulu, dan kemudian menggunakan kaedah percetakan dan goresan untuk membuat substrat satu sisi atau dua sisi, dan memasukkannya ke dalam interlayer yang ditetapkan, dan kemudian panaskan, tekan dan ikatkannya. Bagi penggerudian seterusnya, Ia adalah sama dengan kaedah lubang melalui bersalut papan dua sisi.

  • Apakah aplikasi utama semikonduktor

    Semikonduktor digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, sistem komunikasi, instrumen perubatan dan bidang lain. Sebagai contoh, diod ialah peranti yang diperbuat daripada semikonduktor. Kepentingan semikonduktor sangat besar dari segi teknologi dan pembangunan ekonomi

  • Punca dan penyelesaian melepuh dalam papan litar berbilang lapisan

    Sebab papan litar berbilang lapisan melepuh

  • Kelebihan HDI PCB

    1. Ia boleh mengurangkan kos PCB HDI: Apabila ketumpatan PCB meningkat kepada lebih daripada papan lapan lapisan, ia dihasilkan dengan HDI, dan kosnya akan lebih rendah daripada proses menekan kompleks tradisional.

Hantar Pertanyaan