EM-891K HDI PCB diperbuat daripada bahan EM-891k dengan kehilangan paling rendah jenama EMC oleh HONTEC. Bahan ini mempunyai kelebihan kelajuan tinggi, kehilangan rendah dan prestasi yang lebih baik.
ELIC Rigid-Flex PCB ialah teknologi lubang sambung dalam mana-mana lapisan. Teknologi ini adalah proses paten bagi Komponen Elektrik Matsushita di Jepun. Ia diperbuat daripada kertas gentian pendek termount produk "poli aramid" DuPont, yang diresapi dengan resin dan filem epoksi fungsi tinggi. Kemudian ia diperbuat daripada pembentukan lubang laser dan tampal tembaga, dan kepingan tembaga dan wayar ditekan pada kedua-dua belah untuk membentuk plat dua sisi yang konduktif dan saling berkaitan. Oleh kerana tiada lapisan tembaga bersalut dalam teknologi ini, konduktor hanya diperbuat daripada kerajang tembaga, dan ketebalan konduktor adalah sama, yang kondusif untuk pembentukan wayar yang lebih halus.
Megtron7 PCB - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation mengumumkan pada 28 Mei 2014 bahawa ia telah mengembangkan bahan substrat multilayer low loss "Megtron 7" untuk pelayan, router dan superkomputer kelas atas dengan kapasiti besar dan transmisi berkelajuan tinggi. Kebolehtentuan relatif produk adalah 3.3 (pada 1GHz) dan tangen kehilangan dielektrik adalah 0.001 (pada 1GHz). Berbanding dengan produk asal "Megtron 6", kehilangan penghantaran dikurangkan sebanyak 20%.
Nama papan litar adalah: papan litar seramik, papan litar seramik alumina, papan litar seramik aluminium nitrida, papan litar, papan PCB, substrat aluminium, papan frekuensi tinggi, papan tembaga berat, papan impedans, PCB, papan litar ultra-nipis, papan litar bercetak, dll.
Lubang yang terkubur tidak semestinya HDI. PCB HDI bersaiz besar pesanan pertama dan kedua dan ketiga bagaimana membezakan pesanan pertama agak mudah, proses dan prosesnya mudah dikendalikan. Urutan kedua mula menimbulkan masalah, salah satunya adalah masalah penjajaran, masalah lubang dan penyaduran tembaga.
EM-888 HDI PCB adalah singkatan interkoneksi kepadatan tinggi. Ia adalah sejenis pengeluaran papan litar bercetak (PCB). Ia adalah papan litar dengan kepadatan pengedaran talian tinggi menggunakan teknologi lubang tertutup mikro buta. EM-888 HDI PCB adalah produk kompak yang direka untuk pengguna berkapasiti kecil.
