Papan berkelajuan tinggi adalah papan litar yang dihasilkan dengan menggabungkan teknologi mikrostrip dengan teknologi laminasi atau teknologi serat optik. Ia mempunyai kapasiti yang besar, dan banyak bahagian asli dibuat secara langsung di papan litar, yang mengurangkan ruang dan meningkatkan kadar penggunaan papan litar. Berikut adalah berkaitan dengan PCB berkelajuan tinggi TU872SLK, saya harap dapat membantu anda memahami PCB berkelajuan tinggi TU872SLK dengan lebih baik.
PCB jenis ini dengan barisan lubang separa logam di sisi papan dicirikan oleh bukaan yang agak kecil. Ia kebanyakannya digunakan pada papan pengangkut sebagai papan anak perempuan papan induk. Kaki dikimpal bersama-sama. Berikut ini adalah berkaitan dengan 4 Layer High Precision HDI PCB, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 4 Layer High Precision HDI PCB.
Pengimejan HDI, sambil mencapai kadar kecacatan rendah dan output tinggi, dapat mencapai pengeluaran operasi ketepatan tinggi konvensional HDI yang stabil. Contohnya: papan telefon bimbit canggih, nada CSP kurang daripada 0.5mm. Struktur papan adalah 3 + n + 3, terdapat tiga vias superposed di setiap sisi, dan 6 hingga 8 lapisan papan bercetak tanpa corak dengan vias superimposed. Berikut adalah mengenai Peralatan Perubatan HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami Perubatan dengan lebih baik Peralatan HDI PCB.
HDI langkah tinggi merujuk kepada papan litar HDI dengan lebih daripada 2 tahap, biasanya struktur 3 + N + 3 atau 4 + N + 4 atau 5 + N + 5. Lubang buta menggunakan laser, dan tembaga lubang kira-kira 15UM. Berikut ini adalah berkaitan dengan papan litar HDI 3 lapis 3 lapisan, saya harap dapat membantu anda memahami papan litar HDI 3step lapisan 18 dengan lebih baik.
HDI adalah singkatan bahasa Inggeris dari High Density Interconnector, high-density interconnect (HDI) pembuatan papan litar bercetak. Papan litar bercetak adalah elemen struktur yang dibentuk oleh bahan penebat yang dilengkapi dengan pendawaian konduktor. Berikut ini adalah mengenai 10 Layer 4Step HDI PCB yang berkaitan, saya harap dapat membantu anda memahami 10 Layer 4Step HDI PCB dengan lebih baik.
Apabila papan litar bercetak dibuat menjadi produk akhir, litar bersepadu, transistor (triod, diod), komponen pasif (seperti perintang, kapasitor, penyambung, dll.) Dan pelbagai bahagian elektronik lain dipasang di atasnya. Berikut ini adalah mengenai 24 Lapisan Setiap HDI yang Terhubung, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 24 Lapisan Setiap HDI yang Disambungkan.
