Produk
Rumah > Produk > 8layers 3Step HDI PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C Komponen platform menyokong sehingga ketumpatan logik 150K, memori 4.8MB, pengawal storan bersepadu, dan IPS sistem prestasi tinggi yang mudah digunakan (seperti modul DSP), sambil mengamalkan konfigurasi berasaskan standard terbuka yang inovatif.
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCS20XL-4CSG144C

    XCS20XL-4CSG144C

    XCS20XL-4CSG144C sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • KWSP6016QC208-2N

    KWSP6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Apakah kelebihan permohonan lembaga dua sisi?

    Sebagai pembawa komponen elektronik yang penting, papan dua sisi telah digunakan secara meluas dalam peranti elektronik moden kerana struktur pendawaian dua lapisan unik mereka.

  • Kelebihan PCB tembaga berat

    Kelebihan PCB tembaga berat menjadikannya keutamaan utama untuk pembangunan litar berkuasa tinggi. Kepekatan kuprum berat boleh mengendalikan kuasa tinggi dan haba tinggi, itulah sebabnya litar berkuasa tinggi telah dibangunkan menggunakan teknologi ini. Litar sedemikian tidak boleh dibangunkan dengan PCB berkepekatan kuprum rendah kerana ia tidak dapat menahan tegasan haba yang besar yang disebabkan oleh arus tinggi dan arus yang mengalir.

  • Persaingan papan litar bercetak adalah sengit, dan bidang mewah telah menjadi tumpuan baru

    Papan litar bercetak (PCB) ialah substrat untuk memasang bahagian elektronik. Ia adalah papan bercetak yang membentuk sambungan antara titik dan komponen bercetak pada substrat umum mengikut reka bentuk yang telah ditetapkan. Mengikut kaedah pengelasan yang berbeza

  • Penjelasan terperinci papan litar PCB melalui penyelesaian tersumbat

    Melalui lubang juga dipanggil melalui lubang. Untuk memenuhi keperluan pelanggan, lubang melalui mesti dipasang dalam proses PCB. Melalui amalan, didapati bahawa dalam proses memasang, jika proses palam lembaran aluminium tradisional diubah, dan mesh putih digunakan untuk melengkapkan topeng pateri permukaan papan dan memasang, pengeluaran PCB boleh stabil dan kualiti adalah boleh dipercayai.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

  • Semikonduktor kembali dengan kekuatan, nilai yang dipandang rendah meningkat dengan pertumbuhan yang tinggi

    Pada penghujung April 2022, kami membuka lajur khas yang dipanggil "apabila cuaca menjadi baik, kami akan menyalin bahagian bawah 2022". Menjelang akhir bulan Jun, kami telah menumpukan lebih pada landasan industri tenaga baharu, termasuk rantaian industri huluan dan hiliran bateri litium untuk kenderaan tenaga baharu

Hantar Pertanyaan