Produk
Rumah > Produk > 8-lapisan dron 2-langkah HDI PCB

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    Dalam pemeriksaan PCB pengguna elektronik, penggunaan R-F775 PCB tidak hanya memaksimumkan penggunaan ruang dan meminimumkan berat badan, tetapi juga meningkatkan kebolehpercayaan, sehingga menghilangkan banyak keperluan untuk sambungan yang dikimpal dan pendawaian rapuh yang rentan terhadap masalah sambungan. Flex PCB yang kaku juga mempunyai ketahanan hentaman tinggi dan dapat bertahan dalam persekitaran tekanan tinggi.
  • 10AX115N2F40E2LG

    10AX115N2F40E2LG

    10AX115N2F40E2LG sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan perindustrian, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E ialah Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) daripada siri UltraScale+, direka pada nod FinFET 14nm/16nm untuk memberikan prestasi tertinggi dan kefungsian bersepadu. FPGA ini menggunakan teknologi IC 3D generasi ketiga AMD
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Tidak ada had keupayaan pengeluaran panel LCD

    Pada masa lalu, panel ini dipuji sebagai industri matahari terbenam oleh dunia luar. Dalam hal ini, International Data Information Corporation (IDC) mengatakan bahawa pihaknya masih sangat optimis dengan perkembangan industri panel.

  • Apakah reka bentuk PCB berkelajuan tinggi?

    ‌Reka bentuk PCB berkelajuan tinggi‌ merujuk kepada papan litar yang direka untuk menghantar isyarat berkelajuan tinggi, yang biasanya dihantar pada kelajuan dalam GHz (gigahertz).

  • Klasifikasi kerepek

    Klasifikasi cip Adakah terdapat kaedah pengelasan sistematik untuk banyak cip? Sebenarnya terdapat banyak cara untuk mengklasifikasikan cip

  • Pendawaian PCB

    Pendawaian adalah proses yang paling penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB.

  • China dan AS "Rancangan Seratus Hari" memaparkan Bagaimana industri pembuatan akan terjejas?

    Sekiranya anda ingin mengurangkan defisit perdagangan AS dengan China dengan berkesan, industri elektronik nampaknya merupakan pilihan yang paling jelas.

  • Apakah prospek pembangunan masa depan cip di China

    Dengan perkembangan pesat teknologi digital, produk elektronik sedang mengalami perubahan yang amat besar, terutamanya dalam industri telefon bimbit. Seperti yang kita sedia maklum, cip adalah komponen teras telefon pintar, dan pembangunan industri cip berkaitan dengan pembangunan telefon mudah alih dan produk elektronik lain.

Hantar Pertanyaan