Produk
Rumah > Produk > PCB optoelektronik 6G

Produk

Nilai teras HONTEC adalah "profesional, integriti, kualiti, inovasi", mematuhi Perniagaan Sejahtera Berdasarkan Sains dan Teknologi, jalan pengurusan saintifik, menjunjung tinggi "Berdasarkan bakat dan teknologi, menyediakan produk dan perkhidmatan berkualiti tinggi , untuk membantu pelanggan mencapai kejayaan maksimum "falsafah perniagaan, mempunyai sekumpulan industri yang berpengalaman berkualiti tinggi pengurusan dan kakitangan teknikal.Kilang kami menyediakan PCB pelbagai lapisan, PCB HDI, PCB tembaga berat, PCB seramik, PCB duit syiling tembaga terkubur.Selamat datang untuk membeli produk kami dari kilang kami.

Produk Berkaitan

Produk Panas

  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C ialah tatasusunan gerbang boleh diprogramkan medan kos rendah (FPGA) yang dibangunkan oleh Intel Corporation, sebuah syarikat teknologi semikonduktor terkemuka. Peranti ini mempunyai 120,000 elemen logik dan 414 pin input/output pengguna, menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi berkuasa rendah dan kos rendah. Ia beroperasi pada voltan bekalan kuasa tunggal antara 1.14V hingga 1.26V dan menyokong pelbagai piawaian I/O seperti LVCMOS, LVDS dan PCIe. Peranti ini mempunyai kekerapan operasi maksimum sehingga 415 MHz. Peranti ini didatangkan dalam pakej kecil susunan grid bola padang halus (FGBA) dengan 484 pin, menyediakan sambungan kiraan pin yang tinggi untuk pelbagai aplikasi.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C sesuai untuk digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi dan prestasi terma, menjadikannya pilihan ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • Lapisan pelbagai lapisan HDI 3Langkah

    Lapisan pelbagai lapisan HDI 3Langkah

    8 lapisan 3Langkah HDI, tekan 3-6 lapisan terlebih dahulu, kemudian tambahkan 2 dan 7 lapisan, dan akhirnya tambahkan 1 hingga 8 lapisan, sebanyak tiga kali. Berikut adalah kira-kira 8 lapisan 3Langkah HDI, saya harap dapat membantu anda memahami dengan lebih baik 8 lapisan 3Langkah HDI.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E ialah produk FPGA (Field Programmable Gate Array) berprestasi tinggi yang dilancarkan oleh Xilinx. FPGA ini tergolong dalam siri Kintex UltraScale+ dan mempunyai ciri dan spesifikasi berikut
  • AD823ARZ

    AD823ARZ

    AD823ARZ sesuai digunakan dalam pelbagai aplikasi, termasuk kawalan industri, telekomunikasi, dan sistem automotif. Peranti ini terkenal dengan antara muka yang mudah digunakan, kecekapan tinggi, dan prestasi terma, menjadikannya pilihan yang ideal untuk pelbagai aplikasi pengurusan kuasa.
  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    ​XC6SLX9-2CPG196I ialah cip FPGA berprestasi tinggi yang dihasilkan oleh Xilinx. Cip ini mempunyai ciri dan spesifikasi berikut:
  • Blog Berkaitan
  • Ulasan

  • Penipisan litar mendorong peluang perniagaan gerudi mikro mewah

    Oleh kerana pengenalan produk nipis, ringan dan pendek secara berterusan di pasaran, era fungsi tinggi, berkelajuan tinggi dan ketinggian berganda yang lain telah dikembangkan, dan trend frekuensi tinggi, berkelajuan tinggi, dan multi-IO kerepek telah dikembangkan.

  • Apakah aplikasi utama semikonduktor

    Semikonduktor digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna, sistem komunikasi, instrumen perubatan dan bidang lain. Sebagai contoh, diod ialah peranti yang diperbuat daripada semikonduktor. Kepentingan semikonduktor sangat besar dari segi teknologi dan pembangunan ekonomi

  • Bukankah cip dan semikonduktor adalah perkara yang sama?

    Pemula mungkin keliru dengan istilah "cip" dan "separa konduktor" dan tidak dapat membezakan hubungan mereka. Hari ini, Hongtai Express Electronics akan menumpukan pada menyusun sambungan dan perbezaan antara cip dan semikonduktor yang sering kita bincangkan.

  • Mengapa HDI PCB perlu diperangan dan apakah fungsinya？

    Kita semua tahu bahawa terdapat banyak prosedur untuk membuat HDI PCB dari penyusuan yang dirancang hingga ke langkah terakhir. Salah satu proses itu dipanggil pemerangan. Mungkin ada yang bertanya apakah peranan pemerangan?

  • Hari ini, kita akan bercakap tentang pengetahuan berkaitan cip, dengan harapan dapat memberikan sedikit bantuan untuk semua orang memahami cip!

    1. Pengenalan kepada kerepek Apa itu cip? Cip ialah litar bersepadu yang boleh dibandingkan dengan otak peranti elektronik. Komponen pada cip boleh melakukan pelbagai tugas, seperti memproses maklumat, menyimpan data, melakukan pengiraan dan mengawal operasi. Mengapa ia dipanggil cip? "Teras" mewakili teras dan tengah, dan "cip" mewakili sekeping atau serpihan nipis. Cip ialah kepingan nipis yang diperbuat daripada bahan semikonduktor, yang, sebagai bahagian teras keseluruhan sistem litar, mengintegrasikan struktur litar utama.

  • Laluan pembangunan syarikat PCB China

    Dari pilihan jalan pembangunan Hongtai sendiri, kami juga mengamalkan model pembangunan yang berbeza.

Hantar Pertanyaan